[发明专利]炉管工艺的派工优化方法有效
申请号: | 202011486070.4 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112614795B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 王帝;陈旭;魏峥颖 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 炉管 工艺 优化 方法 | ||
本发明提供了一种炉管工艺的派工优化方法,包括:对所有晶圆按照机台允许存放的位置的不同进行分组;采集和预测晶圆到达炉管站点的时间;根据晶圆的分组信息,生成第一批次晶圆内的所有晶圆的派工方案,以形成方案池;依次生成每一批次晶圆的方案池,每一批次晶圆的方案池都基于上一批次的方案池所生成,当某一批次晶圆具有两种或两种以上相同的派工方案时,保留优势派工方案,淘汰劣势派工方案,被淘汰的派工方案不能参与下一批次晶圆的方案池的形成;对所有批次晶圆进行方案池生成和派工方案淘汰,最后保留一个派工方案。本发明可以减少人工派工时间,减少因人工失误导致晶圆派工出错的几率,并且可以提高机台使用效率。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种炉管工艺的派工优化方法。
背景技术
炉管工艺机台存在多个放置晶圆的位置,由于放置位置会影响晶圆的物理和化学特性,因此生产过程中对不同产品和类型的晶圆在炉管机台的放置位置有着严格的要求。现有技术中使用的人工按现有规则将不同类型的晶圆分放到不同位置,然而这种方法可能因人为疏忽导致放置错误。并且由于人工在派工过程中考虑不全面,不充分,会导致派工不合理而导致机台产能浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种炉管工艺的派工优化方法,可以减少人工,可以节省时间,从而可以提高出货效率,并且还能减少晶圆存放出错的几率。
为了达到上述目的,本发明提供了一种炉管工艺的派工优化方法,用于对多个晶圆在进行炉管工艺时的派工方法进行优化,包括:
对所有晶圆按照机台允许存放的位置的不同进行分组;
采集和预测晶圆到达炉管站点的时间,参照晶圆生产等级,以先进先出的原则确定晶圆的派工顺序;
根据晶圆的分组信息,生成第一批次晶圆内的所有晶圆的派工方案,所有派工方案形成方案池;
根据派工顺序依次生成每一批次晶圆的方案池,每一批次晶圆的方案池都基于上一批次的方案池所生成,当某一批次晶圆具有两种或两种以上相同的派工方案时,对相同的派工方案进行比较,保留优势派工方案,淘汰劣势派工方案,被淘汰的派工方案不能参与下一批次晶圆的方案池的形成;
对所有批次晶圆进行方案池生成和派工方案淘汰,最后保留一个派工方案。
可选的,在所述的炉管工艺的派工优化方法中,对所有晶圆按照机台允许存放的位置的不同进行分组的方法包括:
获取不同产品的晶圆在炉管站点的允许存放的位置;
按照允许存放的位置依次对工单内的晶圆进行标记;
将工单内标记一致的晶圆分为同一组。
可选的,在所述的炉管工艺的派工优化方法中,按照允许存放的位置依次对工单内的晶圆进行标记的方法包括:若能存放在机台某一位置的格子内,则标记为1,若不能存放在机台某一位置的格子内,则标记为0;依次判断完所有晶圆,以得到完整标记。
可选的,在所述的炉管工艺的派工优化方法中,将工单内标记一致的晶圆分为同一组的方法包括:将完整标记相同的晶圆分为同一组。
可选的,在所述的炉管工艺的派工优化方法中,每一个位置的格子最多能够放12片或13片晶圆。
可选的,在所述的炉管工艺的派工优化方法中,采集和预测晶圆到达炉管站点的时间,在考虑晶圆生产等级的基础上,以先进先出的原则确定组内晶圆的派工顺序的方法包括:
以炉管站点当站和炉管站点前几个站点的晶圆信息为基础,获取晶圆到达炉管站点时间;
考虑晶圆生产等级,以先进先出的原则确定派工顺序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造