[发明专利]摩托车灯自动化装配工艺有效

专利信息
申请号: 202011486504.0 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112614774B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 何正安;何伟强;赵国英 申请(专利权)人: 常熟林芝电子技术有限公司
主分类号: H01K3/02 分类号: H01K3/02
代理公司: 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 代理人: 朱伟军
地址: 215523 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 摩托 车灯 自动化 装配 工艺
【权利要求书】:

1.一种摩托车灯自动化装配工艺,其特征在于包括以下步骤:

(A)钼线定位,由石英棒(1)将长度一致并且直径相同的一对第一钼线Ⅰ(2)以及一对第二钼线Ⅱ(3)夹住,并且对一对第一钼线Ⅰ(2)位于一对第二钼线Ⅱ(3)之间;

(B)折弯,将一对第一钼线Ⅰ(2)的下端相向折弯成呈﹤字形的第一钼线折弯部(21);

(C)加热,由一对加热器(4)以火焰喷射加热方式同时对一对第一钼线Ⅰ(2)以及一对第二钼线Ⅱ(3)的下端部加热,使一对第一钼线Ⅰ(2)以及一对第二钼线Ⅱ(3)的下端部软化;

(D)加工灯丝电连接部,由压槽工具在一对第一钼线Ⅰ(2)的下端压出第一钼线灯丝连接凹槽Ⅰ(22)以及在一对第二钼线Ⅱ(3)的下端压出第二钼线灯丝连接凹槽Ⅱ(31);

(E)灯丝连接,将一第一灯丝Ⅰ(5)两端的一对第一灯丝脚在分别对应于所述第一钼线灯丝连接凹槽Ⅰ(22)的位置以缠绕方式与一对第一钼线Ⅰ(2)电气连接,并且将一第二灯丝Ⅱ(6)两端的一对第二灯丝脚在分别对应于所述第二钼线灯丝连接凹槽Ⅱ(31)的位置以缠绕方式与一对第二钼线Ⅱ(3)电气连接;

(F)灯丝脚夹固,将一对第一钼线Ⅰ(2)位于第一钼线灯丝连接凹槽Ⅰ(22)下方的部位以第一钼线灯丝连接凹槽Ⅰ(22)为界向上折展至与一对第一钼线Ⅰ(2)紧密贴合的程度而将第一灯丝脚夹住,同时将一对第二钼线Ⅱ(3)位于第二钼线灯丝连接凹槽Ⅱ(31)下方的部位以第二钼线灯丝连接凹槽Ⅱ(31)为界向上折展至与一对第二钼线Ⅱ(3)紧密贴合的程度而将第二灯丝脚夹住,完成第一灯丝Ⅰ(5)以及第二灯丝Ⅱ(6)分别与一对第一钼线Ⅰ(2)以及一对第二钼线Ⅱ(3)的电气连接。

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