[发明专利]线路板的散热结构和智能设备

权利要求书

1.一种线路板的散热结构，应用于智能设备，其特征在于，所述线路板的散热结构包括：

线路板，所述线路板包括金属基板、设于所述金属基板的绝缘层，以及设于所述绝缘层上的铜箔层，所述线路板开设有贯通所述绝缘层和所述金属基板的散热孔，所述铜箔层对应所述散热孔的位置开设有避让孔；

芯片，所述芯片包括芯片本体和设于芯片本体周缘的支脚，所述支脚贴设于所述铜箔层，并位于所述避让孔的周沿；及

散热器，所述散热器设于所述金属基板背离所述铜箔层的表面，所述散热器包括散热本体和设于所述散热本体一侧的散热分支，所述散热分支穿过所述散热孔并抵接所述芯片本体，且所述散热分支与所述芯片本体之间形成有空隙。

2.如权利要求1所述的线路板的散热结构，其特征在于，所述散热分支包括连接部和抵接部，所述抵接部抵接所述芯片本体，并与所述芯片本体之间形成有所述空隙，所述抵接部在所述金属基板的投影面积大于所述连接部的投影面积。

3.如权利要求2所述的线路板的散热结构，其特征在于，所述抵接部于所述空隙内凸设有多个抵接端，多个所述抵接端间隔设置，并抵接所述芯片本体。

4.如权利要求2所述的线路板的散热结构，其特征在于，所述支脚包括第一段、由第一段弯折延伸的第二段，以及由第二段远离所述第一段的端部弯折延伸的第三段，所述第三段连接于所述芯片本体，第一段连接于所述铜箔层，所述第三段和第二段以及芯片本体围合形成有空腔，所述空腔与所述避让孔连通。

5.如权利要求4所述的线路板的散热结构，其特征在于，所述抵接部的周缘弯折延伸有延伸部，所述延伸部伸入所述空腔内，并抵接所述芯片本体的侧周面。

6.如权利要求5中所述的线路板的散热结构，其特征在于，所述避让孔的开口尺寸大于所述散热孔的开口尺寸。

7.如权利要求5所述的线路板的散热结构，其特征在于，所述抵接部和所述连接部与所述避让孔均为间隙配合。

8.如权利要求1至7中任一项所述的线路板的散热结构，其特征在于，所述金属基板与所述散热本体通过热界面材料贴附。

9.如权利要求1至7中任一项中所述的线路板的散热结构，其特征在于，所述散热本体背离所述金属基板的表面设有多个散热柱，多个散热柱间隔分布于所述散热本体的表面。

10.一种智能设备，其特征在于，所述智能设备包括如权利要求1至9中任一项所述的线路板的散热结构。