[发明专利]线路板的散热结构和智能设备

说明书

本发明公开了一种线路板的散热结构和智能设备，其中，线路板的散热结构包括线路板芯片及散热器，所述线路板包括金属基板、设于金属基板的绝缘层，以及设于绝缘层上的铜箔层，所述线路板开设有贯通绝缘层和金属基板的散热孔，所述铜箔层对应所述散热孔的位置开设有避让孔；所述芯片包括芯片本体和支脚，支脚贴设于所述铜箔层，并位于避让孔的周沿；所述散热器设于所述金属基板背离所述铜箔层的表面，所述散热器包括散热本体和散热分支，所述散热分支穿过所述散热孔并抵接所述芯片本体，且所述散热分支与所述芯片本体之间形成有空隙。本发明技术方案的线路板的散热结构在热电分离基础上具有较好的散热效果。

技术领域

本发明涉及线路板制备技术领域，特别涉及一种线路板的散热结构和智能设备。

背景技术

随着智能设备的发展，线路板上需要集成越来越多的电器元件，从而实现智能模块的多功能化。在使用过程中，电器元件会产生大量的热量，这些热量若不及时散发出去，会导致元器件温度不断增加，严重影响元器件的稳定性和使用寿命，目前使用热电分离技术可以解决部分散热问题，但是现有的线路板的散热结构并不能够起到真正有效的散热。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种线路板的散热结构，旨在得到一种能够有效降低线路板上元器件温度的散热结构。

为实现上述目的，本发明公开的线路板的散热结构包括：

线路板，所述线路板包括金属基板、设于所述金属基板的绝缘层，以及设于所述绝缘层上的铜箔层，所述线路板开设有贯通所述绝缘层和所述金属基板的散热孔，所述铜箔层对应所述散热孔的位置开设有避让孔；

芯片，所述芯片包括芯片本体和设于芯片本体周缘的支脚，所述支脚贴设于所述铜箔层，并位于所述避让孔的周沿；及

散热器，所述散热器设于所述金属基板背离所述铜箔层的表面，所述散热器包括散热本体和设于所述散热本体一侧的散热分支，所述散热分支穿过所述散热孔并抵接所述芯片本体，且所述散热分支与所述芯片本体之间形成有空隙。

在一实施例中，所述散热分支包括连接部和抵接部，所述抵接部抵接所述芯片本体，并与所述芯片本体之间形成有所述空隙，所述抵接部在所述金属基板的投影面积大于所述连接部的投影面积。

在一实施例中，所述抵接部于所述空隙内凸设有多个抵接端，多个所述抵接端间隔设置，并抵接所述芯片本体。

在一实施例中，所述支脚包括第一段、由第一段弯折延伸的第二段，以及由第二段远离所述第一段的端部弯折延伸的第三段，所述第三段连接于所述芯片本体，第一段连接于所述铜箔层，所述第三段和第二段以及芯片本体围合形成有空腔，所述空腔与所述避让孔连通。

在一实施例中，所述抵接部的周缘弯折延伸有延伸部，所述延伸部伸入所述空腔内，并抵接所述芯片本体的侧周面。

在一实施例中，所述避让孔的开口尺寸大于所述散热孔的开口尺寸。

在一实施例中，所述抵接部和所述连接部与所述避让孔均为间隙配合。

在一实施例中，所述金属基板与所述散热本体通过热界面材料贴附。

在一实施例中，所述散热本体背离所述金属基板的表面设有多个散热柱，多个散热柱间隔分布于所述散热本体的表面。

本发明又提出一种智能设备，所述智能设备包括如上任一项所述的线路板的散热结构。

本发明技术方案的线路板的散热结构包括线路板、芯片及散热器，芯片包括芯片本体和支脚，支脚连接于铜箔层的避让孔周缘，从而可以使得芯片本体对应避让孔设置，如此，增加了芯片周围的对流空气，增加了散热几率。同时，散热器包括散热本体和与芯片本体相抵接的散热分支，又提供了散热渠道，使得芯片散发的大部分热量通过散热分支传递到散热主体上，进一步提高了散热器的散热速率，保证线路板的散热结构散热性能好。