[发明专利]半导体器件和对应的方法在审
申请号: | 202011491288.9 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112992838A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | M·德赖;R·蒂齐亚尼 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/60 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 罗利娜 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 对应 方法 | ||
本公开的各实施例涉及半导体器件和对应的方法。一种半导体器件,包括至少一个半导体裸片,被电耦合到一组导电引线,以及封装成型材料,成型在至少一个半导体裸片和导电引线之上。导电引线的至少一部分在封装成型材料的后表面处被暴露,以提供导电焊盘。该导电焊盘包括放大的端部,放大的端部至少部分地在封装成型材料之上延伸并且被配置用于耦合到印刷电路板。
本申请要求于2019年12月17日提交的意大利专利申请号102019000024259的优先权权益,在法律允许的最大范围内通过引用将其全部内容并入本申请。
技术领域
本说明书涉及制造半导体器件。
一个或多个实施例可以被应用于制造集成电路(IC)。
背景技术
半导体器件(诸如集成电路)可以提供有各种类型的封装。例如,方形扁平无引线(QFN)封装和平面网格阵列(LGA)封装是本领域已知的表面安装技术(SMT)封装的示例。
QFN封装是提供有平面引线框架衬底的近芯片级塑料密封封装,其中封装后(例如,底部)侧的周围焊盘被配置为提供与印刷电路板(PCB)的电连接。因此,引线框架的引线完全包含在封装成型化合物中。QFN封装可以包括一个暴露的热焊盘,以改进从集成电路到印刷电路板的热传递。
LGA封装也具有完全包含在封装成型化合物中的引线,并且包括在封装底侧的(矩形)触点网格。封装上的触点被配置为耦合到PCB上的触点网格。
QFN和LGA封装(以及其他SMT封装)都没有外部引线,而具有“连接盘”或“焊盘”,可以通过焊料膏或焊料合金直接耦合到PCB焊盘上进行焊接。安装(焊接)步骤可能很复杂,并且可能导致焊接强度和结构的广泛变化。此外,封装与印刷电路板之间的热膨胀系数不同可能导致焊料材料中的高应力和/或QFN/LGA封装一旦安装在印刷电路板上而产生的高的热疲劳。
在这种情况下,“可湿侧面(wettable flanks)”的使用在本领域是已知的。可湿侧面有助于增加引线的可湿性,通过增加连接盘或焊盘垂直侧的焊料附着面积,提高焊料附着力和整体焊接强度。可湿侧面只能稍微提高焊点的可靠性,并且有助于表面安装过程后焊点的自动光学检测,用于表面安装过程的控制。
因此需要封装的半导体器件提供改进的焊点可靠性和/或对PCB更强的固定。
本领域中需要有助于提供封装的半导体器件,例如,包括QFN型或LGA型封装,具有改进的焊点可靠性和/或对印刷电路板更强的固定。
发明内容
一个或多个实施例可以涉及半导体器件(例如,集成电路)。
一个或多个实施例可以涉及制造半导体器件的对应的方法。
一个或多个实施例可以提供一种封装半导体器件(例如,包括QFN或LGA封装),封装半导体器件包括至少一个半导体裸片,被电耦合到一组导电引线,以及封装成型材料,成型在至少一个半导体裸片和导电引线之上。导电引线的至少一部分在封装成型材料的后表面处暴露,以提供导电焊盘。该导电焊盘可以包括放大的端部,放大的端部至少部分地在封装成型材料之上延伸并且被配置用于耦合到印刷电路板。
附图说明
现在将仅通过示例参考附图描述一个或多个实施例,其中:
图1是包括QFN封装的半导体器件的倒置显示的(即,其中后侧朝上)立体视图示例;
图2是图1的半导体器件的后侧视图;
图3A是图2的半导体器件的后侧的部分的放大视图;
图3B是图3A的半导体器件的、安装在印刷电路板上的部分的侧视图;
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