[发明专利]一种PCB板布局

权利要求书

1.一种PCB板布局，其特征在于，包括驱动板(1)和控制板(6)；驱动板(1)包括驱动板的元件面(2)，驱动板的焊接面(3)，驱动板的插座(4)，驱动板的插头(5)；控制板(6)包括控制板的元件面(7)，控制板的焊接面(8)，控制板的插座(9)，控制板的插头(10)；驱动板(1)中驱动板的元件面(2)向上，驱动板的焊接面(3)向下，控制板(6)中控制板的元件面(7)向上，控制板的焊接面(8)向下，驱动板的插座(4)和控制板的插头(10)对接，驱动板的插头(5)和控制板的插座(9)对接，形成印制板组件。

2.如权利要求1所述的PCB板布局，其特征在于，所述驱动板(1)和控制板(6)分别在45mm×30mm区域内进行PCB板布局。

3.如权利要求1所述的PCB板布局，其特征在于，所述驱动板(1)、控制板(6)布局原则是以功能模块进行分配，功率驱动电路和二次电源转换电路分配至驱动板(1)，信号处理电路和控制电路分配至控制板(6)。

4.如权利要求1所述的PCB板布局，其特征在于，所述驱动板的元件面(2)、驱动板的焊接面(3)布局原则是驱动芯片、电源模块、直插元器件、大功率元器件、高大尺寸元器件放置在驱动板的元件面(2)，小尺寸表贴元器件、小功率元器件放置在驱动板的焊接面(3)。小尺寸表贴元器件、小功率元器件在驱动板的焊接面(3)的位置与驱动板的元件面(2)上相关电路连接的元器件对应，同时保持在同水平线同垂直线间隔排列。

5.如权利要求1所述的PCB板布局，其特征在于，所述控制板的元件面(7)、控制板的焊接面(8)布局原则是集成芯片、直插元器件、高大尺寸元器件放置在控制板的元件面(7)，小尺寸表贴电阻电容放置在控制板的焊接面(8)。控制板的元件面(7)元器件布局以处理器芯片为中心，就近布置元器件。小尺寸表贴电阻电容放置在控制板的焊接面(8)的位置与控制板的元件面(7)上相关电路连接的元器件对应，同时保持水平间隔和垂直间隔排列。

6.如权利要求1所述的PCB板布局，其特征在于，所述驱动板的元件面(2)由9部分组成，包括防反二极管V1、瞬态抑制管V2、电源滤波钽电容C34、电压基准源D1、驱动模块D4、供电电源接线端Z4、被控对象接线端Z2、驱动板的插头(5)J4焊盘、驱动板的插座(4)J1焊盘。驱动板的插头(5)J4焊盘、驱动板的插座(4)J1焊盘分别布置在驱动板的元件面(2)左右宽边，驱动模块D4布置在驱动板的元件面(2)上长边，电源滤波钽电容C34和电压基准源D1布置在驱动板的元件面(2)下长边，防反二极管V1和瞬态抑制管V2布置在驱动板的插座(4)J1和驱动模块D4之间，供电电源接线端Z4和被控对象接线端Z2前后排列在驱动板的元件面(2)下长边靠近驱动板的插头(5)J4焊盘处。

7.如权利要求1所述的PCB板布局，其特征在于，所述驱动板的焊接面(3)由21部分组成，包括电源滤波电容C17-C20、电阻R40、磁珠L2、磁珠L4、电压基准源滤波电容C16、电压基准源滤波电容C23、电压基准源滤波钽电容C29-C30、滤波电容C27、滤波电容C21-C22、电阻R19、电阻R34-R39、驱动板的插座(4)J4，驱动板的插头(5)J1。电源滤波电容C17-C20、电阻R40、磁珠L2、磁珠L4对应驱动板的元件面(2)上防反二极管V1和瞬态抑制管V2布置区域，电压基准源滤波电容C16、电压基准源滤波电容C23、电压基准源滤波钽电容C29、电压基准源滤波钽电容C30对应驱动板的元件面(2)上电压基准源D1布置区域，滤波电容C27对应驱动板的元件面(2)上电源滤波钽电容C34布置区域，滤波电容C21-C22、电阻R19、电阻R34-R39对应驱动板的元件面(2)上驱动模块D4布置区域。