[发明专利]一种PCB板布局

说明书

本发明属于结构设计技术，涉及一种PCB板布局；包括驱动板(1)和控制板(6)；驱动板(1)包括驱动板的元件面(2)，驱动板的焊接面(3)，驱动板的插座(4)，驱动板的插头(5)；控制板(6)包括控制板的元件面(7)，控制板的焊接面(8)，控制板的插座(9)，控制板的插头(10)；驱动板(1)中驱动板的元件面(2)向上，驱动板的焊接面(3)向下，控制板(6)中控制板的元件面(7)向上，控制板的焊接面(8)向下，驱动板的插座(4)和控制板的插头(10)对接，驱动板的插头(5)和控制板的插座(9)对接，形成印制板组件；本发明与被控对象一体安装，实现机电产品一体化；本发明方法简单、可靠，极易实现，效果显著。

技术领域

本发明属于结构设计技术，适用于一体化机电产品，涉及一种PCB板布局。

背景技术

随着技术的飞速发展，电路板越来越复杂，体积越来越小，使用的表面贴装器件越来越多，通过PCB板布局巧妙设计使得一体化机电产品成为可能。一体化机电产品是机械技术与微电子技术和信息技术、接口技术、信号变换技术等多种技术有机地结合为一体，通过将电子器件的信息处理和控制功能附加或融合在机械装置中的复合化技术实现系统最优控制。PCB板布局是一体化设计的关键环节，通过架构设计和权衡，对电路模块和电子元器件进行最佳分配和布局，从而实现机电产品的一体化，提高产品的经济性和时效性。

发明内容

本发明的目的：减小体积，减轻重量，满足机电产品一体化要求。

本发明的技术方案：一种PCB板布局，其特征在于，包括驱动板1和控制板6；驱动板1包括驱动板的元件面2，驱动板的焊接面3，驱动板的插座4，驱动板的插头5；控制板6包括控制板的元件面7，控制板的焊接面8，控制板的插座9，控制板的插头10；驱动板1中驱动板的元件面2向上，驱动板的焊接面3向下，控制板6中控制板的元件面7向上，控制板的焊接面8向下，驱动板的插座4和控制板的插头10对接，驱动板的插头5和控制板的插座9对接，形成印制板组件。

所述驱动板1和控制板6分别在45mm×30mm区域内进行PCB板布局。

驱动板1、控制板6布局原则是以功能模块进行分配，功率驱动电路和二次电源转换电路分配至驱动板1，信号处理电路和控制电路分配至控制板6。

驱动板的元件面2、驱动板的焊接面3布局原则是驱动芯片、电源模块、直插元器件、大功率元器件、高大尺寸元器件放置在驱动板的元件面2，小尺寸表贴元器件、小功率元器件放置在驱动板的焊接面3。小尺寸表贴元器件、小功率元器件在驱动板的焊接面3的位置与驱动板的元件面2上相关电路连接的元器件对应，同时保持在同水平线同垂直线间隔排列。

控制板的元件面7、控制板的焊接面8布局原则是集成芯片、直插元器件、高大尺寸元器件放置在控制板的元件面7，小尺寸表贴电阻电容放置在控制板的焊接面8。控制板的元件面7元器件布局以处理器芯片为中心，就近布置元器件。小尺寸表贴电阻电容放置在控制板的焊接面8的位置与控制板的元件面7上相关电路连接的元器件对应，同时保持水平间隔和垂直间隔排列。

驱动板的元件面2由9部分组成，包括防反二极管V1、瞬态抑制管V2、电源滤波钽电容C34、电压基准源D1、驱动模块D4、供电电源接线端Z4、被控对象接线端Z2、驱动板的插头5J4焊盘、驱动板的插座4J1焊盘。驱动板的插头5J4焊盘、驱动板的插座4J1焊盘分别布置在驱动板的元件面2左右宽边，驱动模块D4布置在驱动板的元件面2上长边，电源滤波钽电容C34和电压基准源D1布置在驱动板的元件面2下长边，防反二极管V1和瞬态抑制管V2布置在驱动板的插座4J1和驱动模块D4之间，供电电源接线端Z4和被控对象接线端Z2前后排列在驱动板的元件面2下长边靠近驱动板的插头5J4焊盘处。