[发明专利]经表面处理的铜箔、其制造方法、包括其的铜箔层叠体及包括铜箔层叠体的印刷线路板

权利要求书

1.一种经表面处理的铜箔，包括：

在未经处理的铜箔的至少一侧上形成的经表面处理的层；以及

在所述经表面处理的层上形成的防氧化层，

其中，所述经表面处理的层包含平均粒径为10nm至100nm的铜颗粒，并且具有0.2μm至0.5μm的十点平均粗糙度R_z，以及200以上的光泽度(Gs 60°)，并且所述防氧化层包含镍(Ni)和磷(P)。

2.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其中所述未经处理的铜箔为电解铜箔。

3.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其满足式1：

式1

0μm≤A₂-A₁≤0.2μm

在式1中，A₁为所述铜箔在表面处理之前的十点平均粗糙度R_z，并且A₂为所述铜箔在表面处理之后的十点平均粗糙度R_z。

4.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其满足式2：

式2

10≤B₁-B₂≤200

在式2中，B₁为所述铜箔在表面处理之前的光泽度(Gs 60°)，并且B₂为所述铜箔在表面处理之后的光泽度(Gs 60°)。

5.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其中所述经表面处理的铜箔与聚酰亚胺(PI)膜或聚四氟乙烯(PTFE)膜的粘合强度为1.0kgf/cm以上。

6.根据权利要求1所述的经表面处理的铜箔，其中所述经表面处理的铜箔在20GHz的传输损耗(S₂₁)为3.0dB/100mm以下。

7.一种制造根据权利要求1至6中任一项所述的经表面处理的铜箔的方法，包括将未经处理的铜箔浸渍到包含10g/L至60g/L的铜盐和50g/L至200g/L的添加剂的水溶液中，并且以25℃至45℃的溶液温度、1至7的pH和5A/dm²至10A/dm²的电流密度进行电镀，从而形成经表面处理的层，

其中所述铜盐包括硫酸铜、硝酸铜、氯化铜、乙酸铜或者它们的组合，并且所述添加剂包括柠檬酸、乙二胺四乙酸、次氮基三乙酸、酒石酸、它们的盐或者它们的组合。

8.一种铜箔层叠体，其中在树脂基材上层叠根据权利要求1至6中任一项所述的经表面处理的铜箔。

9.一种使用根据权利要求8所述的铜箔层叠体形成的印刷线路板。