[发明专利]经表面处理的铜箔、其制造方法、包括其的铜箔层叠体及包括铜箔层叠体的印刷线路板

说明书

本申请提供了：一种经表面处理的铜箔，包括在未经处理的铜箔的至少一侧上形成的经表面处理的层和在经表面处理的层上形成的防氧化层，其中经表面处理的层包含平均粒径为约10nm至约100nm的铜颗粒，并且具有0.2μm至0.5μm的十点平均粗糙度R_z，以及200以上的光泽度(Gs 60°)，并且防氧化层包含镍(Ni)和磷(P)；这种经表面处理的铜箔的制造方法；一种包括经表面处理的铜箔的铜箔层叠体；以及一种包括铜箔层叠体的印刷线路板。

相关申请的交叉引用

本申请要求在2019年12月19日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0170662的权益，该申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本申请涉及一种经表面处理的铜箔、这种经表面处理的铜箔的制造方法、一种包括经表面处理的铜箔的铜箔层叠体以及一种包括铜箔层叠体的印刷线路板，并且更具体而言，涉及一种由于具有与树脂基材的优异粘合强度和低传输损耗而适合作为高频箔的经表面处理的铜箔、这种经表面处理的铜箔的制造方法、一种包括经表面处理的铜箔的铜箔层叠体以及一种包括铜箔层叠体的印刷线路板。

背景技术

随着电气/电子设备的小型化和轻量化的加速，在基材上形成的印刷电路变得更加复杂、高度集成和小型化，因此，用于印刷电路板的铜箔需要具备各种物理性质。

在电气/电子设备中使用的挠性板、高密度安装用多层板、高频电路板等(以下，将这些板材统称为“电路板”或“印刷线路板”)的制造中使用的复合板材由导体(铜箔)和支撑该导体的绝缘基材(包括薄膜)制成，并且绝缘基材确保了导体之间的绝缘性，并且具有对于支撑部件而言足够的强度。

近年来，由于向电路板的信号传输的速度增加，因此，形成电路板的绝缘材料的特性阻抗、信号传输速度等变得更加重要，需要改进绝缘材料的诸如介电常数和介电损耗之类的性质。

同时，通常为了提高相对于树脂的低粘合强度，使用在表面处理过程中放大电流和在表面处理过程中增加粒状铜的沉积量以提高十点平均粗糙度R_z的方法。虽然该方法可能适合作为提高粘合强度的方法，但是该方法不适合用于高频特性至关重要的电路板，并且具有以下缺点，即，当过度处理铜箔的表面以提高粘合强度时，干扰高频信号的传输的因素可能增加，并且信号传输可能受到不利影响。

发明内容

本申请旨在提供一种由于具有与树脂基材的优异粘合强度和低传输损耗而适合作为高频箔的经表面处理的铜箔、这种经表面处理的铜箔的制造方法、一种包括经表面处理的铜箔的铜箔层叠体以及一种包括铜箔层叠体的印刷线路板。

1.本申请的一个方面提供了一种经表面处理的铜箔。经表面处理的铝箔包括：在未经处理的铜箔的至少一侧上形成的经表面处理的层；以及在经表面处理的层上形成的防氧化层，其中，经表面处理的层可以包含平均粒径为约10nm至约100nm的铜颗粒，并且具有0.2μm至0.5μm的十点平均粗糙度R_z，以及200以上的光泽度(Gs 60°)，并且防氧化层可以包含镍(Ni)和磷(P)。

2.在第一实施方案中，未经处理的铜箔可为电解铜箔。

3.在第一或第二实施方案中，经表面处理的铜箔可以满足式1：

式1

约0μm≤A₂-A₁≤约0.2μm

在式1中，A₁为铜箔在表面处理之前的十点平均粗糙度R_z，并且A₂为铜箔在表面处理之后的十点平均粗糙度R_z。

4.在第一至第三实施方案中的任一个中，经表面处理的铜箔可以满足式2：

式2