[发明专利]一种芯片封装体的制备方法

权利要求书

1.一种芯片封装体的制备方法，所述方法基于一种芯片封装设备来实现，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上方后侧设有挡板(2)，所述挡板(2)上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片(201)，所述工作台(1)上方中部左右两端均设有控制箱(3)，位于左侧的控制箱(3)左侧下端中部设有机箱(4)，所述机箱(4)内部通过螺丝固定有电机(401)，所述电机(401)输出轴穿过机箱(4)内壁延伸至控制箱(3)内部并套接有盘形凸轮(402)，所述控制箱(3)内部后端下侧通过销轴转动连接有斧子型支撑杆(301)，所述斧子型支撑杆(301)上端通过右侧通过销轴转动连接有活动杆(303)，所述活动杆(303)前侧设有限位杆A(304)，所述限位杆A(304)前端右侧设有闪电型封装杆(305)，所述闪电型封装杆(305)右侧中部通过销轴转动连接有连接杆A(306)，所述控制箱(3)内侧斜面处上端固设有斜杆(307)，所述斜杆(307)上端通过销轴转动连接有滚轮B(308)，所述控制箱(3)内侧上端通过销轴转动连接有限位杆B(3010)，所述限位杆B(3010)前端焊接有套筒A(3011)，所述限位杆B(3010)前方设有连接杆B(3012)，所述连接杆B(3012)后端设有套筒B(3013)，所述连接杆B(3012)前端通过销轴转动连接有调节杆(3015)，所述工作台(1)上侧前端开设有滑槽(101)，所述滑槽(101)内部滑动连接有基板(5)，所述基板(5)上壁呈线性等间距开设有多个安装槽(501)，所述基板(5)上方设有安装板(502)，所述安装板(502)底面通过固定柱呈线性等间距固设有多个吸盘(503)；

所述方法包括：

S1、在外部将放置好待封装芯片(201)的挡板(2)放置在工作台(1)的前侧，此时，待封装芯片(201)不掉落即可，此时等待吸盘(503)的吸附；

S2、再将基板(5)通过工作台(1)后侧中部设置的滑槽(101)推动到滑槽(101)的最前端限位，此时，安装槽(501)等待待封装芯片(201)插接安装形成芯片封装体；

S3、将电机(401)通过插头与外界电源连通，使其带动盘形凸轮(402)转动，从而通过滚轮A(302)使得斧子型支撑杆(301)做前后的往复运动；

S4、此时，通过由于限位杆A(304)呈凸字形结构设置，限位杆A(304)中部上侧通过销轴与活动杆(303)前端转动连接，限位杆A(304)的长度一定，使其通过三点对闪电型封装杆(305)进行限位，保证其运动的轨迹；

S5、此时，由于斜杆(307)及滚轮B(308)的设计，贯穿槽(309)与闪电型封装杆(305)上端滑动连接，使得闪电型封装杆(305)得到了有效的限位，使其在限制了运动估计的极限位置为两个垂直方向；

S6、此时，闪电型封装杆(305)运动到与待封装芯片(201)垂直时，通过安装板(502)上的吸盘(503)将待封装芯片(201)吸附，当闪电型封装杆(305)运动到与基板(5)的正上方时即将待封装芯片(201)插接安装到安装槽(501)内完成芯片封装，更换基板(5)及挡板(2)即可进行下一次安装。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装体的制备方法，其特征在于：位于左侧的所述斧子型支撑杆(301)左侧上端通过销轴转动连接有滚轮A(302)，所述滚轮A(302)与盘形凸轮(402)外壁滚动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装体的制备方法，其特征在于：所述限位杆A(304)呈凸字形结构设置，所述限位杆A(304)中部上侧通过销轴与所述活动杆(303)前端转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装体的制备方法，其特征在于：所述限位杆A(304)后端与所述控制箱(3)内部上侧右壁的孔转动连接，所述限位杆A(304)前端通过销轴与所述闪电型封装杆(305)中部转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装体的制备方法，其特征在于：所述滚轮B(308)内部开设有贯穿槽(309)，所述贯穿槽(309)与所述闪电型封装杆(305)上端滑动连接。