[发明专利]一种芯片封装体的制备方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装体的制备方法，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装体的制备方法，包括所述方法基于一种芯片封装设备来实现，所述一种芯片封装设备包括工作台，工作台上方后侧设有挡板，挡板上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片，工作台上方中部左右两端均设有控制箱，机箱内部通过螺丝固定有电机，滑槽内部滑动连接有基板，基板上壁呈线性等间距开设有多个安装槽，基板上方设有安装板，结构间的紧密配合，使其只经过一步就可以完成安装，实现了全自动多个芯片的封装的封装，有效的提高了工作效率，同时避免了人工封装出现安装对不准损坏率高，工作效率低的情况，有效的节约了成本，节省了人力物力。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体地说，涉及一种芯片封装体的制备方法。

背景技术

随着集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的内部线路集成度的增高，集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，怎样实现批量精确的封装已成为主要问题，而封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，即将生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，作为目前封装高密集成的主要方式，传统的封装方式效率低，已经不能满足现状的需求。

现有技术公开号为CN109378301B的专利提供一种芯片封装体及制备方法，该装置存在下列问题：1、该设备设置了薄膜水囊来散热，而通常对于的芯片封装不会产生过多的热量，设置薄膜水囊作用意义极小，若出现破损会直接导致其损坏；2、该设备通过人工安装的方式将集成电路芯片放在一块起到承载作用的基板上，固定包装成为一个整体，不能实现全自动多个芯片的封装，出现安装对不准损坏率高，工作效率低，大量的浪费了人力物力得情况；3、此外，现有技术的封装芯片安装不够精确，容易出现安装对不准损坏率高的情况，鉴于此，我们提出一种芯片封装体的制备方法。

发明内容

1.要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种芯片封装体的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2.技术方案

一种芯片封装体的制备方法，包括工作台，所述工作台上方后侧设有挡板，所述挡板上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片，所述工作台上方中部左右两端均设有控制箱，位于左侧的控制箱左侧下端中部设有机箱，所述机箱内部通过螺丝固定有电机，所述电机输出轴穿过机箱内壁延伸至控制箱内部并套接有盘形凸轮，所述控制箱内部后端下侧通过销轴转动连接有斧子型支撑杆，所述斧子型支撑杆上端通过右侧通过销轴转动连接有活动杆，所述活动杆前侧设有限位杆A，所述限位杆A前端右侧设有闪电型封装杆，所述闪电型封装杆右侧中部通过销轴转动连接有连接杆A，所述控制箱内侧斜面处上端固设有斜杆，所述斜杆上端通过销轴转动连接有滚轮B，所述控制箱内侧上端通过销轴转动连接有限位杆B，所述限位杆B前端焊接有套筒A，所述限位杆B前方设有连接杆B，所述连接杆B后端设有套筒B，所述连接杆B前端通过销轴转动连接有调节杆，所述工作台上侧前端开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有基板，所述基板上壁呈线性等间距开设有多个安装槽，所述基板上方设有安装板，所述安装板底面通过固定柱呈线性等间距固设有多个吸盘；

所述方法包括：

S1、在外部将放置好待封装芯片的挡板放置在工作台的前侧，此时，待封装芯片不掉落即可，此时等待吸盘的吸附；

S2、再将基板通过工作台后侧中部设置的滑槽推动到滑槽的最前端限位，此时，安装槽等待待封装芯片插接安装形成芯片封装体；

S3、将电机通过插头与外界电源连通，使其带动盘形凸轮转动，从而通过滚轮A使得斧子型支撑杆做前后的往复运动；

S4、此时，通过由于限位杆A呈凸字形结构设置，限位杆A中部上侧通过销轴与活动杆前端转动连接，限位杆A的长度一定，使其通过三点对闪电型封装杆进行限位，保证其运动的轨迹；