[发明专利]芯片接合片及切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202011494006.0 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112980366A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 宍户雄一郎;高本尚英;中浦宏;杉村敏正 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/30;C09J7/10;C09J7/29;C09J4/02;C09J4/06;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 切割 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片接合片，其相对于聚酰亚胺树脂面的剥离力为0.1N/50mm以上。
2.根据权利要求1所述的芯片接合片，其表面自由能为35mJ/m2以下，并且所述表面自由能中分散成分所占的比例为95％以上。
3.根据权利要求1或2所述的芯片接合片，其与水的接触角为90°以上，并且与二碘甲烷的接触角为50°以上。
4.一种切割芯片接合薄膜，其具备：权利要求1～3中任一项所述的芯片接合片、和贴合于该芯片接合片的切割带。
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