[发明专利]YAG晶片的抛光方法

说明书

本发明提供了一种YAG晶片的抛光方法，包括如下步骤：S1：提供YAG晶片，设定一面为A面，另一面为B面，在抛光盘上均匀粘贴聚氨酯抛光垫，对YAG晶片A面进行抛光，抛光时滴加第一抛光液；S2：对YAG晶片B面进行抛光，抛光时滴加第一抛光液；S3：在抛光盘上均匀粘无纺布抛光垫，对YAG晶片A面进行抛光，抛光时滴加第二抛光液；S4：对YAG晶片B面进行抛光，抛光时滴加第二抛光液；S5：将YAG晶片进行超声清洗，清洗液为去离子水。本发明通过化学机械抛光利用化学与机械相结合的方式，通过抛光液的腐蚀作用使晶片表面钝化，生成软质层，然后通过磨粒的研磨作用使软质层去除，化学机械抛光加工效率高，能够获得平坦低损伤、无划痕的加工表面。

技术领域

本发明涉及一种YAG晶片的抛光方法。

背景技术

YAG具有独特的非双折射特性，较低的激光阈值，以及优良的热导率和耐热冲击性能，因此被广泛应用于高功率激光器中，在医疗、工业、军事、通信等领域得到快速发展。有研究表明，表面损伤更小、几何精度和表面质量更高的激光晶片，有助于进一步提高激光器的功率和光束质量。

YAG晶片硬度高、脆性大、各向异性，属于典型的难加工材料，在加工成型过程中极易产生机械损伤，造成划痕、磨损等表面缺陷，严重影响激光晶片性能。常见的超精密抛光方法有电解机械复合抛光、激光抛光、化学机械抛光、机械抛光等。电解机械复合抛光利用电解与机械抛光相结合的技术，抛光盘与电源负极相连，工件与电源阳极相连，工件和抛光盘在一定的压力下，以一定速度相对运动，接通电源后，实现材料去除，该方式加工要求被加工工件属于可导电材料，因此无法用于YAG抛光；激光抛光技术利用瞬时高功率，在极短时间内对材料进行去除，避免产生表面及亚表面损伤，但是对周围材料影响较大，不能避免产生温度残余应力；机械抛光过程中，采用机械抛光时，磨粒容易在晶片表面产生较深的磨痕和亚表面损伤。

有鉴于此，有必要对现有的YAG晶片的抛光方法予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种YAG晶片的抛光方法，以解决现有抛光方法容易在晶体表面产生磨痕和损伤的问题。

为实现上述目的，一种YAG晶片的抛光方法，所述YAG晶片的抛光方法包括如下步骤：

S1：提供YAG晶片，设定一面为A面，另一面为B面，提供平面研磨抛光机，所述平面研磨抛光机包括抛光盘和载物盘，在抛光盘上均匀粘贴聚氨酯抛光垫，将B面粘贴在载物盘上，施加压力，使得A面与抛光盘接触，控制所述抛光盘和所述载物盘旋转，并使得旋转方向相反以对YAG晶片进行抛光，抛光时滴加抛光液；

S2：取下YAG晶片，将A面粘贴在载物盘上，施加压力，使得B面与抛光盘接触，控制所述抛光盘和所述载物盘旋转，并使得旋转方向相反以对YAG 晶片进行抛光，抛光时滴加第一抛光液；步骤1和步骤2中的第一抛光液中溶剂为去离子水，溶质包含磨粒和添加剂，所述磨粒为粒径大小为120～200nm的碱性胶体二氧化硅，含量为15wt％；添加剂包括阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠中的一种，含量为0.3～0.5wt％；第一抛光液通过乙二胺、多胺弱碱、二羟基乙烯乙二胺中一种或多种调PH值至7.5；

S3：在抛光盘上均匀粘无纺布抛光垫，将B面粘贴在载物盘上，施加压力，使得A面与抛光盘接触，控制所述抛光盘和所述载物盘旋转，并使得旋转方向相反以对YAG晶片进行抛光，抛光时滴加第二抛光液；