[发明专利]YAG晶片的抛光方法有效
申请号: | 202011494243.7 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112621557B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 董志刚 | 申请(专利权)人: | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | yag 晶片 抛光 方法 | ||
本发明提供了一种YAG晶片的抛光方法,包括如下步骤:S1:提供YAG晶片,设定一面为A面,另一面为B面,在抛光盘上均匀粘贴聚氨酯抛光垫,对YAG晶片A面进行抛光,抛光时滴加第一抛光液;S2:对YAG晶片B面进行抛光,抛光时滴加第一抛光液;S3:在抛光盘上均匀粘无纺布抛光垫,对YAG晶片A面进行抛光,抛光时滴加第二抛光液;S4:对YAG晶片B面进行抛光,抛光时滴加第二抛光液;S5:将YAG晶片进行超声清洗,清洗液为去离子水。本发明通过化学机械抛光利用化学与机械相结合的方式,通过抛光液的腐蚀作用使晶片表面钝化,生成软质层,然后通过磨粒的研磨作用使软质层去除,化学机械抛光加工效率高,能够获得平坦低损伤、无划痕的加工表面。
技术领域
本发明涉及一种YAG晶片的抛光方法。
背景技术
YAG具有独特的非双折射特性,较低的激光阈值,以及优良的热导率和耐热冲击性能,因此被广泛应用于高功率激光器中,在医疗、工业、军事、通信等领域得到快速发展。有研究表明,表面损伤更小、几何精度和表面质量更高的激光晶片,有助于进一步提高激光器的功率和光束质量。
YAG晶片硬度高、脆性大、各向异性,属于典型的难加工材料,在加工成型过程中极易产生机械损伤,造成划痕、磨损等表面缺陷,严重影响激光晶片性能。常见的超精密抛光方法有电解机械复合抛光、激光抛光、化学机械抛光、机械抛光等。电解机械复合抛光利用电解与机械抛光相结合的技术,抛光盘与电源负极相连,工件与电源阳极相连,工件和抛光盘在一定的压力下,以一定速度相对运动,接通电源后,实现材料去除,该方式加工要求被加工工件属于可导电材料,因此无法用于YAG抛光;激光抛光技术利用瞬时高功率,在极短时间内对材料进行去除,避免产生表面及亚表面损伤,但是对周围材料影响较大,不能避免产生温度残余应力;机械抛光过程中,采用机械抛光时,磨粒容易在晶片表面产生较深的磨痕和亚表面损伤。
有鉴于此,有必要对现有的YAG晶片的抛光方法予以改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种YAG晶片的抛光方法,以解决现有抛光方法容易在晶体表面产生磨痕和损伤的问题。
为实现上述目的,一种YAG晶片的抛光方法,所述YAG晶片的抛光方法包括如下步骤:
S1:提供YAG晶片,设定一面为A面,另一面为B面,提供平面研磨抛光机,所述平面研磨抛光机包括抛光盘和载物盘,在抛光盘上均匀粘贴聚氨酯抛光垫,将B面粘贴在载物盘上,施加压力,使得A面与抛光盘接触,控制所述抛光盘和所述载物盘旋转,并使得旋转方向相反以对YAG晶片进行抛光,抛光时滴加抛光液;
S2:取下YAG晶片,将A面粘贴在载物盘上,施加压力,使得B面与抛光盘接触,控制所述抛光盘和所述载物盘旋转,并使得旋转方向相反以对YAG 晶片进行抛光,抛光时滴加第一抛光液;步骤1和步骤2中的第一抛光液中溶剂为去离子水,溶质包含磨粒和添加剂,所述磨粒为粒径大小为120~200nm的碱性胶体二氧化硅,含量为15wt%;添加剂包括阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠中的一种,含量为0.3~0.5wt%;第一抛光液通过乙二胺、多胺弱碱、二羟基乙烯乙二胺中一种或多种调PH值至7.5;
S3:在抛光盘上均匀粘无纺布抛光垫,将B面粘贴在载物盘上,施加压力,使得A面与抛光盘接触,控制所述抛光盘和所述载物盘旋转,并使得旋转方向相反以对YAG晶片进行抛光,抛光时滴加第二抛光液;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏集萃精凯高端装备技术有限公司,未经江苏集萃精凯高端装备技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011494243.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。