[发明专利]YAG晶片的抛光方法有效

专利信息
申请号: 202011494243.7 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN112621557B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 董志刚 申请(专利权)人: 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: yag 晶片 抛光 方法
【说明书】:

发明提供了一种YAG晶片的抛光方法,包括如下步骤:S1:提供YAG晶片,设定一面为A面,另一面为B面,在抛光盘上均匀粘贴聚氨酯抛光垫,对YAG晶片A面进行抛光,抛光时滴加第一抛光液;S2:对YAG晶片B面进行抛光,抛光时滴加第一抛光液;S3:在抛光盘上均匀粘无纺布抛光垫,对YAG晶片A面进行抛光,抛光时滴加第二抛光液;S4:对YAG晶片B面进行抛光,抛光时滴加第二抛光液;S5:将YAG晶片进行超声清洗,清洗液为去离子水。本发明通过化学机械抛光利用化学与机械相结合的方式,通过抛光液的腐蚀作用使晶片表面钝化,生成软质层,然后通过磨粒的研磨作用使软质层去除,化学机械抛光加工效率高,能够获得平坦低损伤、无划痕的加工表面。

技术领域

本发明涉及一种YAG晶片的抛光方法。

背景技术

YAG具有独特的非双折射特性,较低的激光阈值,以及优良的热导率和耐热冲击性能,因此被广泛应用于高功率激光器中,在医疗、工业、军事、通信等领域得到快速发展。有研究表明,表面损伤更小、几何精度和表面质量更高的激光晶片,有助于进一步提高激光器的功率和光束质量。

YAG晶片硬度高、脆性大、各向异性,属于典型的难加工材料,在加工成型过程中极易产生机械损伤,造成划痕、磨损等表面缺陷,严重影响激光晶片性能。常见的超精密抛光方法有电解机械复合抛光、激光抛光、化学机械抛光、机械抛光等。电解机械复合抛光利用电解与机械抛光相结合的技术,抛光盘与电源负极相连,工件与电源阳极相连,工件和抛光盘在一定的压力下,以一定速度相对运动,接通电源后,实现材料去除,该方式加工要求被加工工件属于可导电材料,因此无法用于YAG抛光;激光抛光技术利用瞬时高功率,在极短时间内对材料进行去除,避免产生表面及亚表面损伤,但是对周围材料影响较大,不能避免产生温度残余应力;机械抛光过程中,采用机械抛光时,磨粒容易在晶片表面产生较深的磨痕和亚表面损伤。

有鉴于此,有必要对现有的YAG晶片的抛光方法予以改进,以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种YAG晶片的抛光方法,以解决现有抛光方法容易在晶体表面产生磨痕和损伤的问题。

为实现上述目的,一种YAG晶片的抛光方法,所述YAG晶片的抛光方法包括如下步骤:

S1:提供YAG晶片,设定一面为A面,另一面为B面,提供平面研磨抛光机,所述平面研磨抛光机包括抛光盘和载物盘,在抛光盘上均匀粘贴聚氨酯抛光垫,将B面粘贴在载物盘上,施加压力,使得A面与抛光盘接触,控制所述抛光盘和所述载物盘旋转,并使得旋转方向相反以对YAG晶片进行抛光,抛光时滴加抛光液;

S2:取下YAG晶片,将A面粘贴在载物盘上,施加压力,使得B面与抛光盘接触,控制所述抛光盘和所述载物盘旋转,并使得旋转方向相反以对YAG 晶片进行抛光,抛光时滴加第一抛光液;步骤1和步骤2中的第一抛光液中溶剂为去离子水,溶质包含磨粒和添加剂,所述磨粒为粒径大小为120~200nm的碱性胶体二氧化硅,含量为15wt%;添加剂包括阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠中的一种,含量为0.3~0.5wt%;第一抛光液通过乙二胺、多胺弱碱、二羟基乙烯乙二胺中一种或多种调PH值至7.5;

S3:在抛光盘上均匀粘无纺布抛光垫,将B面粘贴在载物盘上,施加压力,使得A面与抛光盘接触,控制所述抛光盘和所述载物盘旋转,并使得旋转方向相反以对YAG晶片进行抛光,抛光时滴加第二抛光液;

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