[发明专利]温度控制方法和电子设备

权利要求书

1.一种温度控制方法，应用于电子设备，其特征在于，包括：

通过温度传感器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度；

通过温度传感器获取所述电子设备位于第二位置时的第二环境温度；

当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，通过处理器控制所述电子设备的壳体升温。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在控制所述电子设备的壳体升温的步骤以后，还包括：

实时获取所述壳体的温度；

判断所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值；

当所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值小于所述第二预定阈值时，停止控制所述壳体升温。

3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，在所述判断所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值的步骤以后，还包括：

根据所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值，调整控制所述壳体升温的速率。

4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，根据所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值，调整控制所述壳体升温的速率，以使在预定时间内，所述实时温度与所述第二环境温度之间的差值小于所述第一预定阈值。

5.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述第一预定阈值不小于8℃。

6.根据权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，当所述第一预定阈值小于或等于20℃时，采用第一加热功率对所述壳体进行加热，以控制所述壳体升温。

7.根据权利要求6所述的温度控制方法，其特征在于，当所述第一预定阈值大于20℃，且所述第二环境温度低于-30℃时，采用第二加热功率对所述壳体进行加热，以控制所述壳体升温，其中，所述第二加热功率大于所述第一加热功率。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

第一温度探测器，所述第一温度探测器用于获取所述壳体的第一环境温度和第二环境温度；

位置探测器，所述位置探测器用于获取所述壳体的位置信息；

处理器，所述处理器与所述第一温度探测器、所述位置探测器和所述温度调节器均电连接，且所述处理器用于根据所述第一环境温度和第二环境温度的差值控制升高所述电子设备的壳体的温度。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第二温度探测器，所述第二温度探测器用于实时获取所述壳体的温度，且所述处理器还用于判断所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体含有氧化铅或氧化钡中的至少一种。