[发明专利]温度控制方法和电子设备

说明书

本申请提供了温度控制方法和电子设备。该温度控制方法应用于电子设备，该方法包括：通过温度传感器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度；通过温度传感器获取所述电子设备位于第二位置时的第二环境温度；当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，通过处理器控制所述电子设备的壳体升温。通过该温度控制方法可以使得当电子设备所处的外界环境的温度发生突变时控制该电子设备的壳体升温，以防止外界环境的温度突然升高时，该电子设备的表面出现水蒸气的液化现象。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及温度控制方法和电子设备。

背景技术

随着人们生活质量的逐步提高，人们对于电子设备的需求也日趋强烈。目前，在夏天时由于天气闷热，室内通常都会打开空调，室内外的温差较大，当用户携带电子设备走出室内到达室外之时，电子设备所处的外界环境的温度突然升高，室外的空气中漂浮着的水蒸气，当遇到温度较低的电子设备时，会在电子设备的壳体的表面上发生液化现象，从而壳体的表面上会凝结出一层微小的水珠，从而造成其表面出现滑腻感，用户在手持该电子设备时的体验不佳。

因而，现有的电子设备的相关技术仍有待改进。

发明内容

在本申请的一个方面，本申请提供了一种温度控制方法。该温度控制方法应用于电子设备，该方法包括：通过温度传感器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度；通过温度传感器获取所述电子设备位于第二位置时的第二环境温度；当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，通过处理器控制所述电子设备的壳体升温。通过该温度控制方法可以使得当电子设备所处的外界环境的温度发生突变时控制该电子设备的壳体升温，以防止外界环境的温度突然升高时，该电子设备的表面出现水蒸气的液化现象，造成其表面的滑腻感，手持该电子设备时的体验不佳。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体；第一温度探测器，所述第一温度探测器用于获取所述壳体的第一环境温度和第二环境温度；位置探测器，所述位置探测器用于获取所述壳体的位置信息；处理器，所述处理器与所述第一温度探测器、所述位置探测器和所述温度调节器均电连接，且所述处理器用于根据所述第一环境温度和第二环境温度的差值控制升高所述电子设备的壳体的温度。通过该温度控制装置可以使得当电子设备壳体所处的外界环境的温度发生突变时控制该电子设备壳体升温，以防止外界环境的温度突然升高时，该电子设备壳体的表面出现水蒸气的液化现象，造成其表面的滑腻感，手持该电子设备壳体时的体验不佳。

附图说明

图1显示了本申请一个温度控制方法的流程示意图。

图2显示了本申请另一个温度控制方法的流程示意图。

图3显示了本申请又一个温度控制方法的流程示意图。

图4显示了本申请一个具体示例的温度控制方法的流程示意图。

具体实施方式

在本申请的一个方面，本申请提供了一种温度控制方法。结合附图1，可以理解的是，该温度控制方法可以具体包括以下步骤：

S100：通过温度传感器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度(在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在后文中不再重复赘述)。

具体而言，可以理解的是，所述第一环境温度可以是指电子设备壳体在任一位置、并在任一条件下的环境温度，此时，该电子设备壳体所处的位置、外界条件和环境并不受特别限制，只要该电子设备壳体处于某一个外界环境内，就可以获取到这个第一环境温度。

具体而言，可以理解的是，温度传感器可以采用相关技术中常规的温度传感器，其具体型号等，均不受特别限制，只要能够获取到第一环境温度即可，在此不再过多赘述。