[发明专利]一种电子封装高导热材料用混炼装置

权利要求书

1.一种电子封装高导热材料用混炼装置，包括竖直设置的弧面安装筒（17），弧面安装筒（17）的下端中间位置竖直设置有球面安装筒（19），球面安装筒（19）的下端水平设置有支撑安装板（9），支撑安装板（9）的下端四角均设置有支撑安装柱，支撑安装板（9）的上端配合球面安装筒（19）设置有导料安装槽（8），其特征在于，所述弧面安装筒（17）的正上方竖直设置有支撑安装筒（26），支撑安装筒（26）的内部竖直设置有升降传动筒（22），升降传动筒（22）的下端中间位置竖直设置有限位轴承套（30），配合限位轴承套（30）竖直设置有限位转轴（31），限位轴承套（30）的内侧水平设置有导电环（33），限位转轴（31）配合导电环（33）设置有环状导电槽（32），限弧面安装筒（17）内部中间位置配合限位转轴（31）竖直连接设置有传动转轴（13），传动转轴（13）的外侧等角度设置有转动搅拌柱（14），转动搅拌柱（14）的内部均设置有电辅热丝（16），弧面安装筒（17）的内壁配合转动搅拌柱（14）也设置有若干转动搅拌柱（14），传动转轴（13）的下端通过传动柱（1）竖直设置有作业转轴（2），作业转轴（2）的外侧配合球面安装筒（19）设置有斜搅拌柱（11），支撑安装板（9）的左侧水平设置有导料安装筒（5），导料安装筒（5）与导料安装槽（8）连通，导料安装槽（8）右侧的支撑安装筒（26）内水平设置有主动电机（10），主动电机（10）的左端水平设置有转轴，转轴伸入导料安装筒（5），转轴配合导料安装槽（8）设置有螺旋导料板（7），转轴配合导料安装筒（5）设置有增压导料螺旋板（3），导料安装筒（5）的筒壁内设置有真空隔热层（6），导料安装筒（5）的内侧设置有陶瓷层（4），弧面安装筒（17）的下端设置有多孔导料板（20），所述支撑安装筒（26）的下端边缘等角度设置有若干导料安装柱（12），导料安装柱（12）的下端均固定在弧面安装筒（17）上端，所述升降传动筒（22）的外侧等角度竖直设置有升降导向柱（27），支撑安装筒（26）的内侧配合升降导向柱（27）均设置有升降导向槽（25），所述支撑安装筒（26）的上端中间位置设置有导流孔（23），支撑安装筒（26）的顶部配合导流孔（23）等角度竖直设置有若干电控升降柱（24），电控升降柱（24）的下端均与升降传动筒（22）上端连接，所述限位转轴（31）的上端水平设置有传动锥齿轮（29），升降传动筒（22）的顶部配合限位转轴（31）等角度竖直设置有驱动电机（21），驱动电机（21）的下端均通过转轴设置有驱动锥齿轮（28），驱动锥齿轮（28）均与传动锥齿轮（29）啮合配合，所述球面安装筒（19）的内壁配合斜搅拌柱（11）也设置有若干斜搅拌柱（11），弧面安装筒（17）的筒壁内均设置有电辅热丝（16），所述弧面安装筒（17）的内侧设置有钨合金导热层（15），弧面安装筒（17）和球面安装筒（19）的外侧均覆盖设置有石棉保温层（18）。