[发明专利]一种电子封装高导热材料用混炼装置

说明书

本发明涉及电子封装材料生产领域，具体是一种电子封装高导热材料用混炼装置，包括竖直设置的弧面安装筒，弧面安装筒的下端中间位置竖直设置有球面安装筒，球面安装筒的下端水平设置有支撑安装板，支撑安装板的下端四角均设置有支撑安装柱，支撑安装板的上端配合球面安装筒设置有导料安装槽，所述弧面安装筒的正上方竖直设置有支撑安装筒，支撑安装筒的内部竖直设置有升降传动筒，通过同步传动，并配合热熔混合搅拌，使得原料能够快速的混合，配合保温结构，减少热量散失，显著提升原料的热熔效率，提高混炼的效率和质量，通过升降调节，使得装置能够适应不同尺寸原料的混炼，显著提升装置的适应性调节能，且导料更加顺畅。

技术领域

本发明涉及电子封装材料生产领域，具体是一种电子封装高导热材料用混炼装置。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。就玻璃原料以及再利用玻璃而言，为了得到所期望的组成的玻璃产品，分别预先计量以规定的混合比率投入混炼装置。然而，在玻璃原料固着在上述混炼装置的内壁上、固着的玻璃原料意外地剥落的情况下，上述混合比率与设想的比率相比发生变动，这样的变动由以错误的混合比率的混炼物制造玻璃产品的情况下，存在无法得到所期望的组成玻璃产品，成为不良产品。

虽然当前的混炼设备能够进行混合作业，但是在混炼的均匀性方面、调节型方面均存在缺陷，同时混炼的导料不顺畅，造成产品的质量和效率均不理想。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子封装高导热材料用混炼装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子封装高导热材料用混炼装置，包括竖直设置的弧面安装筒，弧面安装筒的下端中间位置竖直设置有球面安装筒，球面安装筒的下端水平设置有支撑安装板，支撑安装板的下端四角均设置有支撑安装柱，支撑安装板的上端配合球面安装筒设置有导料安装槽，所述弧面安装筒的正上方竖直设置有支撑安装筒，支撑安装筒的内部竖直设置有升降传动筒，升降传动筒的下端中间位置竖直设置有限位轴承套，配合限位轴承套竖直设置有限位转轴，限位轴承套的内侧水平设置有导电环，限位转轴配合导电环设置有环状导电槽，限弧面安装筒内部中间位置配合限位转轴竖直连接设置有传动转轴，传动转轴的外侧等角度设置有转动搅拌柱，转动搅拌柱的内部均设置有电辅热丝，弧面安装筒的内壁配合转动搅拌柱也设置有若干转动搅拌柱，传动转轴的下端通过传动柱竖直设置有作业转轴，作业转轴的外侧配合球面安装筒设置有斜搅拌柱，支撑安装板的左侧水平设置有导料安装筒，导料安装筒与导料安装槽连通，导料安装槽右侧的支撑安装筒内水平设置有主动电机，主动电机的左端水平设置有转轴，转轴伸入导料安装筒，转轴配合导料安装槽设置有螺旋导料板，转轴配合导料安装筒设置有增压导料螺旋板，导料安装筒的筒壁内设置有真空隔热层，导料安装筒的内侧设置有陶瓷层，弧面安装筒的下端设置有多孔导料板。

作为本发明进一步的方案：所述支撑安装筒的下端边缘等角度设置有若干导料安装柱，导料安装柱的下端均固定在弧面安装筒上端。

作为本发明进一步的方案：所述升降传动筒的外侧等角度竖直设置有升降导向柱，支撑安装筒的内侧配合升降导向柱均设置有升降导向槽。

作为本发明进一步的方案：所述支撑安装筒的上端中间位置设置有导流孔，支撑安装筒的顶部配合导流孔等角度竖直设置有若干电控升降柱，电控升降柱的下端均与升降传动筒上端连接。

作为本发明进一步的方案：所述位转轴的上端水平设置有传动锥齿轮，升降传动筒的顶部配合限位转轴等角度竖直设置有驱动电机，驱动电机的下端均通过转轴设置有驱动锥齿轮，驱动锥齿轮均与传动锥齿轮啮合配合。

作为本发明进一步的方案：所述球面安装筒的内壁配合斜搅拌柱也设置有若干斜搅拌柱弧面安装筒的筒壁内均设置有电辅热丝。