[发明专利]进行后处理的系统和方法

权利要求书

1.一种用于从集成电路单元去除毛边的去毛边系统，所述系统包括：

具有多个凹穴的剪切板；

每个凹穴成形为接纳所述集成电路单元中的一个集成电路单元；

其中，每个凹穴包括大小设置为从所述集成电路单元的相反两侧剪切毛边的至少一个维度。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述凹穴的每个外周边缘布置成从所述集成电路单元的每一侧剪切毛边。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述凹穴的仅两个相对的外周边缘布置成从所述集成电路单元的每一侧剪切毛边。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，还包括：精密拾取器，所述精密拾取器被布置为接合所述集成电路单元并将所述集成电路单元插入到所述凹穴中，所述精密拾取器具有至少4个自由度，所述自由度中的一个自由度为绕竖向轴线旋转。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的系统，还包括抽出器，所述抽出器被布置为去除由于所去除的毛边而产生的碎屑。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的系统，还包括布置成经过所述剪切板的顶表面的辊，所述辊被布置成从所述顶表面去除碎屑。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的系统，还包括：抛光站，所述抛光站包括旋转方向相反的刷，所述刷布置成在所述集成电路单元放置成与所述刷接触时去除附着至所述集成电路单元的碎屑。

8.一种用于从集成电路单元去除毛边的方法，所述方法包括以下步骤：

将所述集成电路单元插入剪切板内的凹穴中，所述凹穴成形为接纳所述集成电路单元中的一个集成电路单元且至少一个维度的大小设置为从所述集成电路单元的相反两侧剪切毛边，以及；

从所述集成电路单元的每一侧剪切所述毛边。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述凹穴的每个外周边缘布置成从所述集成电路单元的每一侧剪切毛边。

10.一种用于从粘合膜上移除集成电路单元的方法，所述方法包括以下步骤：

在预定时间内以预定温度对所述膜的底侧施加热；

降低所述粘合剂的粘合强度，从而降低移除所述集成电路单元所需的力；以及

移除所述集成电路单元。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，移除步骤包括以下步骤：用拾取器接合所述集成电路单元，并且将所述集成电路单元从所述膜上提起。

12.根据权利要求10或11所述的方法，还包括以下步骤：向所述集成电路单元施加力以辅助移除所述集成电路单元。