[发明专利]芯片低温测试环境仓及芯片测试机

权利要求书

1.一种芯片低温测试环境仓，包括腔体，所述腔体内设有印制电路板PCB，所述PCB上设有芯片连接底座，所述芯片连接底座的上方设有恒温制冷头，其特征在于，所述腔体分隔为密封的芯片交换区和测试区，其中：

所述芯片交换区设有用于连通外界的第一密封门和用于连通测试区的第二密封门，所述第一密封门和第二密封门为互锁设计；

所述PCB和恒温制冷头位于所述测试区，所述测试区设有进气口和出气口，所述进气口连接有用于提供干燥空气的气源，所述干燥空气的露点低于芯片测试温度；

所述腔体上设有控制盒，所述PCB连接至所述控制盒；

所述测试区分隔为密封的PCB安装区和芯片安装区，其中：

所述PCB位于所述PCB安装区，所述PCB贴设在所述芯片安装区的外侧壁上且所述芯片安装区的外侧壁上开孔使所述PCB上的芯片连接底座进入所述芯片安装区，所述恒温制冷头位于所述芯片安装区；

所述PCB安装区和芯片安装区均设有进气口和出气口，所述PCB安装区和芯片安装区的进气口均连接至所述用于提供干燥空气的气源；

所述PCB上在所述芯片连接底座的周围贴设有隔热环，所述隔热环内部中空且设有循环通路，所述循环通路连接至位于所述腔体外部的冷源。

2.根据权利要求1所述的芯片低温测试环境仓，其特征在于，所述芯片交换区设有用于检测第一密封门开闭的第一传感器和用于检测第二密封门开闭的第二传感器，所述第一传感器和第二传感器的信号输出端连接至所述控制盒的可编程逻辑控制器PLC。

3.根据权利要求1所述的芯片低温测试环境仓，其特征在于，所述进气口和出气口均设有单向阀；和/或，所述恒温制冷头上设有用于芯片表面恒定温度控制的辅助加热模块。

4.根据权利要求1所述的芯片低温测试环境仓，其特征在于，所述测试区为正压状态。

5.根据权利要求1所述的芯片低温测试环境仓，其特征在于，所述测试区设有湿度传感器，所述湿度传感器的信号输出端连接至所述控制盒的PLC。

6.根据权利要求1所述的芯片低温测试环境仓，其特征在于，所述芯片安装区设有湿度传感器，所述湿度传感器的信号输出端连接至所述控制盒的PLC。

7.根据权利要求1所述的芯片低温测试环境仓，其特征在于，所述隔热环的温度低于芯片测试设定温度，和/或，所述隔热环为塑料材质。

8.一种芯片测试机，其特征在于，包括权利要求1-7中任一所述的芯片低温测试环境仓。