[发明专利]芯片低温测试环境仓及芯片测试机

说明书

本发明的实施例公开了一种芯片低温测试环境仓及芯片测试机，涉及集成电路测试技术领域，能够保持芯片表面恒定低温控制，同时避免冷凝水产生，可用于量产化生产。所述芯片低温测试环境仓包括腔体，腔体内设有PCB，PCB上设有芯片连接底座，芯片连接底座的上方设有恒温制冷头，腔体分隔为密封的芯片交换区和测试区，其中：芯片交换区设有用于连通外界的第一密封门和用于连通测试区的第二密封门，第一密封门和第二密封门为互锁设计；PCB和恒温制冷头位于测试区，测试区设有进气口和出气口，进气口连接有用于提供干燥空气的气源，干燥空气的露点低于芯片测试温度；腔体上设有控制盒，PCB连接至控制盒。本发明适用于芯片低温测试场合。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，尤其涉及一种芯片低温测试环境仓及芯片测试机。

背景技术

近年来，国内外集成电路技术飞速发展，SOC(System on Chip，片上系统)芯片向高集成度、高速率、宽温区、低功耗等方向迈进，测试技术也面临着巨大的挑战和机遇，需要有可靠的测试方案来保证产品的质量，其中宽温区测试需要改变传统的室温和高温环境，同时也要覆盖低温区来满足不同客户的使用场景。

芯片低温测试通常是指在零度以下使用制冷头接触芯片，通过热传导方式带走芯片热量，将芯片稳定在设定温度下进行测试。市场上的测试机虽然可以满足低温要求，但大多存在以下技术问题：

(1)低温测试时极易产生凝露/冷凝水，从而导致芯片和安装芯片的PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)短路，甚至烧毁的风险；

(2)测试完毕更换芯片时，为避免测试完的芯片移至室温环境后产生冷凝水，影响后续使用，需要在测试环境内先升高温，烘干芯片，再作更换，效率较低，并且由此使得现有测试机仅可以用于实验室阶段，无法用于量产化生产。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种能够避免冷凝水产生，可用于量产化生产的芯片低温测试环境仓及芯片测试机。

第一方面，本发明实施例提供一种芯片低温测试环境仓，包括腔体，所述腔体内设有印制电路板PCB，所述PCB上设有芯片连接底座，所述芯片连接底座的上方设有恒温制冷头，所述腔体分隔为密封的芯片交换区和测试区，其中：

所述芯片交换区设有用于连通外界的第一密封门和用于连通测试区的第二密封门，所述第一密封门和第二密封门为互锁设计；

所述PCB和恒温制冷头位于所述测试区，所述测试区设有进气口和出气口，所述进气口连接有用于提供干燥空气的气源，所述干燥空气的露点低于芯片测试温度；

所述腔体上设有控制盒，所述PCB连接至所述控制盒。

结合第一方面，在第一方面的一种实施方式中，所述芯片交换区设有用于检测第一密封门开闭的第一传感器和用于检测第二密封门开闭的第二传感器，所述第一传感器和第二传感器的信号输出端连接至所述控制盒的可编程逻辑控制器PLC。

结合第一方面，在第一方面的另一种实施方式中，所述进气口和出气口均设有单向阀；和/或，所述恒温制冷头上设有用于芯片表面恒定温度控制的辅助加热模块。

结合第一方面，在第一方面的再一种实施方式中，所述测试区为正压状态。

结合第一方面，在第一方面的又一种实施方式中，所述测试区设有湿度传感器，所述湿度传感器的信号输出端连接至所述控制盒的PLC。

结合第一方面，在第一方面的又一种实施方式中，所述测试区分隔为密封的PCB安装区和芯片安装区，其中：

所述PCB位于所述PCB安装区，所述PCB贴设在所述芯片安装区的外侧壁上且所述芯片安装区的外侧壁上开孔使所述PCB上的芯片连接底座进入所述芯片安装区，所述恒温制冷头位于所述芯片安装区；