[发明专利]一种适用于基板封装的环氧树脂组合物在审
| 申请号： | 202011499999.0 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112745634A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 谭伟;刘红杰;段杨杨;成兴明;范丹丹;刘玲玲;李兰侠 | 申请（专利权）人： | 江苏华海诚科新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08G59/22 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 严敏 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 封装 环氧树脂 组合 | ||
1.一种适用于基板封装的环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物包括环氧树脂、硅微粉、固化剂；所述的环氧树脂为式[1]、式[2]中的一种或者两种的混合物，其中，式[1]的结构式为：
式[1]；
式[2]的结构式为：
式[2]。
2.根据权利要求1所述的一种适用于基板封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述硅微粉的含量占环氧树脂组合物总质量的85-88%，固化剂的含量占环氧树脂组合物总质量的4-9%，环氧树脂的含量占环氧树脂组合物总质量的1~13%。
3.根据权利要求1或2所述的一种适用于基板封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂采用式[1]和式[2]所示两种环氧树脂的混合物，其中：式[1]所述环氧树脂的含量占环氧树脂组合物总质量的1%~9%，式[2]所述环氧树脂的含量占环氧树脂组合物总质量的1~4%。
4.根据权利要求1或2所述的一种适用于基板封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的硅微粉为球形硅微粉。
5.根据权利要求4所述的一种适用于基板封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的球形硅微粉的最大粒径为45μm或55μm或75μm。
6.根据权利要求1所述的一种适用于基板封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述固化剂采用线性酚醛、苯酚芳烷型、xylok型树脂中的任意一种或多种的混合。
7.根据权利要求1所述的一种适用于基板封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂组合物中，硅微粉的含量占环氧树脂组合物总质量的86.5%，式[1]所示环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的7%，式[2]所示环氧树脂占环氧树脂组合物总质量的2%。
8.根据权利要求1所述的一种适用于基板封装的环氧树脂组合物，其特征在于：该环氧树脂组合物还含有催化剂、着色剂、脱模剂、离子捕捉剂、偶联剂、应力吸收剂中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的一种适用于基板封装的环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物的制备方法为，将上述成份进行预混合后，制得混合物，再将该混合物使用双螺杆挤出机熔融混炼均匀后迅速压延冷却成片状，再粉碎而成。
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