[发明专利]一种适用于基板封装的环氧树脂组合物

说明书

一种适用于基板封装的环氧树脂组合物，该组合物包括环氧树脂、硅微粉、固化剂，固化剂的含量占环氧树脂组合物总质量的4‑9%；硅微粉的含量占环氧树脂组合物总质量的85‑88%；所述的环氧树脂为式[1]、式[2]中的一种或者两种的混合物。本发明使用了新的结构的环氧树脂，获得了高玻璃化转变温度，低的吸水率，高的粘接性、低的高温存储模量、高的流动性的树脂组合物。该树脂组合物用于基板封装后，其冲丝率低，翘曲性能优良，可靠性高。

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物,特别是一种适用于基板封装的环氧树脂组合物。

背景技术

基板封装是一种单面封装技术，该封装要求翘曲不仅在后固化（PMC）后保持良好，还要求在260度回流焊后仍保持良好，另一方面，基板封装内叠层芯片越来越多，导致内部的金线越来越细，越来越多，越来越长，因此，其金线的冲弯率的要求也从原来的10%左右降低到了5%以内，这对其封装树脂组合物提出了更高要求。本发明人发现，在这些要求的提高的同时，基板封装对可靠性的要求并没有下降。

传统的基板封装树脂组合物使用的QFN封装类似的设计，采用88%-90%的硅微粉填料含量，玻璃化转变温度（Tg）在100-120度左右，这样的设计能够满足后固化的翘曲的要求，但是对回流焊后翘曲的保持还有欠缺，同时由于其填料含量高，即使使用低粘度的联苯树脂，其流动性也难以满足冲丝率在5%以内的要求。因此迫切需要一个既能够满足后固化的翘曲保持，也能够满足260度回流焊后的翘曲保持，同时也具有高的流动性来满足低的冲丝率的要求的树脂组合物。

本发明经过研究发现，如果将填料含量下降到85-87%，流动性很容易满足低冲丝率的要求，但填料含量的下降会导致线膨胀系数的增加，从而造成翘曲向笑脸发展（封装体的树脂组合物面朝上测量，以下同）。

本发明经过研究发现，使用高的玻璃化转变温度（Tg）可以弥补由于线膨胀系数的增加导致的翘曲向笑脸发展的趋势，使之向哭脸发展，从而平衡了整个封装体的翘曲性能。

传统的树脂组合物的高的玻璃化转变温度会使用MFN或TPM树脂，如式[3]所示,

式[3]。

该树脂使用后玻璃化转变上升的同时，会带来很高的吸水率，高温模量的显著增加，粘接力的显著下降，从而使整个树脂组合物的可靠性显著下降。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种玻璃化温度高，流动性好，高温存储模量低，封装后翘曲小的适用于基板封装的环氧树脂组合物。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，其主要成份包括环氧树脂、硅微粉、固化剂；硅微粉的含量占环氧树脂组合物总质量的85-88%；固化剂的含量占环氧树脂组合物总质量的4-9%，环氧树脂的含量占环氧树脂组合物总质量的1~13%，所述的环氧树脂为式[1]、式[2]中的一种或者两种的混合物：

式[1]

式[2]。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案实现，所述环氧树脂采用式[1]和式[2]所示两种环氧树脂的混合物，其中：式[1]所述环氧树脂的含量占环氧树脂组合物总质量的1%~9%，式[2]含量占环氧树脂组合物总质量的1~4%。其中：进一步优选，式[1]所述环氧树脂的含量占环氧树脂组合物总质量的6%~8%，式[2]所述环氧树脂的含量占环氧树脂组合物总质量的1%~3%；

本发明中所述的式[1]、式[2]所述的环氧树脂在常温下为固体，这两种环氧树脂可以单独使用，也可以多种混合使用。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案实现，所述的硅微粉优选为球形硅微粉，其含量为85-87%；所述的球形硅微粉，其优选最大粒径为45μm或55μm或75μm，优选为55μm。