[发明专利]一种提高普通塑料表面选择性金属化镀层的致密性、提高镀层制备效率的工艺

权利要求书

1.一种提高普通塑料表面选择性金属化镀层的致密性、提高镀层制备效率的工艺，其特征在于：具体包括如下步骤：

步骤一：使用PC+GF/PC+ABS/PC+ABS+GF/PPS+GF/PPO+GF/PA/PA+GF等工程塑料进行注塑，其中GF为玻纤，依据塑料基材性能的要求，GF的含量从10％到60％。

步骤二：采用激光机对基材表面进行选择性粗活，激光的作用是在基材表面形成微孔结构，与对LDS材料激光活化的作用不同，由于是在普通基材上进行激光镭射，材料中不含触媒，激光只有粗化作用，没有活化作用；

步骤三：经过激光粗化的物料进入到超声槽去除粉尘，然后进行表面改性，改性的主要目的是在塑料的长碳分子链上接枝羟基基团，以便后续的活化金属能够更紧密的连接塑料基材与金属镀层，改性后的镀层表面具有更大的比表面积，更容易跟后续活性离子钯或者银吸附，从而提高镀层的结合强度；

步骤四：经过改性的塑料基材进入到活化药水中进行活化，在镭射区域形成活性中心，以便后续的化镀药水能够在活性点上发生自催化反应；

步骤五：经过活化的塑料基材在还原后进行化学沉镍/化学沉铜反应，其中化学沉镍采用的是碱性化学镍或者酸性镍，化学镍中的磷含量可以从3％-13％(重量百分比)，依据镀层的性能要求的不同进行选择，化学沉铜的镀层主要目的是为了做5G相关的产品时，采用非磁性的铜镀层，可以改善产品的PIM(互调)值，满足更高的信号发射要求；

步骤六：化镀后产品经过5％硫酸活化后进入电镀溶液中进行电镀铜加厚；

步骤七：经过电镀的镀层进入到微蚀药水里面，由于在化镀过程中，部分区域由于粉尘或者外力的作用造成了部分溢镀的现象，由于在电镀的过程中没有被加厚，因此经过酸性腐蚀，溢镀的铜或者镍可以被腐蚀掉，从而得到干净、细致的金属化镀层。

步骤八：电镀铜加厚的镀层进行电镀镍或者电镀锡的制程，具体根据后续组装制程的需求而定，完成电镀的物料进入后处理药水后进行烘干，完成电化镀的全制程。

2.根据权利要求1所述的一种提高普通塑料表面选择性金属化镀层的致密性、提高镀层制备效率的工艺，其特征在于：所述步骤四中的活化药水可以是钯作为基础活性离子也可以是银作为基础活性离子。

3.根据权利要求1所述的一种提高普通塑料表面选择性金属化镀层的致密性、提高镀层制备效率的工艺，其特征在于：所述步骤二中的激光光源可以是：红外光源、紫外光源。

4.根据权利要求1所述的一种提高普通塑料表面选择性金属化镀层的致密性、提高镀层制备效率的工艺，其特征在于：所述步骤六中的电镀铜为酸性镀铜，主要成分为硫酸铜/硫酸/光亮剂/整平剂。

5.根据权利要求1所述的一种提高普通塑料表面选择性金属化镀层的致密性、提高镀层制备效率的工艺，其特征在于：所述步骤五中化学镀铜/化学镀镍层的厚度为0.2um-1.0um之间。