[发明专利]一种用于晶硅电池片焊接含氟高分子复合膜及制备工艺

权利要求书

1.一种用于晶硅电池片焊接含氟高分子复合膜，其特征在于，所述复合膜包括含氟耐候膜层、胶层以及粘结膜层，所述含氟耐候膜层通过胶层粘合粘结膜层，所述含氟耐候膜层厚度5um～100um，所述胶层厚度为5um～30um，所述粘结膜层为厚度为30um～100um。

2.如权利要求1所述的用于晶硅电池片焊接含氟高分子复合膜，其特征在于，所述胶层采用双组分聚氨酯胶水。

3.如权利要求2所述的用于晶硅电池片焊接含氟高分子复合膜，其特征在于，所述粘结膜层采用改性热熔胶层，所述改性热熔胶层为PVDF复合膜与基材粘接。

4.如权利要求3所述的用于晶硅电池片焊接含氟高分子复合膜，其特征在于，所述含氟耐候膜层包括且不限于PVDF膜、PTFE膜、ETFE膜、FEP膜中的一种。

5.如权利要求4所述的用于晶硅电池片焊接含氟高分子复合膜，其特征在于，所述粘接胶层包括且不限于聚乙烯类胶膜，POE类胶膜，EVA类胶膜中的一种。

6.一种用于晶硅电池片焊接含氟高分子复合膜的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)放卷：含氟耐候膜层及粘接胶层通过放卷装置放出进入产线生产；

(2)上胶：采用挤压式或辊筒式涂布方法将胶水涂在含氟耐候膜层表面；

(3)烘干：利用几段不同温度的烘箱将胶水内溶剂烘干，形成胶层；

(4)复合：将涂布有胶层的含氟耐候膜层与粘接胶层通过橡胶辊与钢棍热压的方式进行贴合，完成含氟耐候膜层及粘接胶层的贴合，复合温度30℃-100℃；

(5)收卷：贴合完成后，通过收卷装置将完成成品收卷。

7.如权利要求6所述的用于晶硅电池片焊接含氟高分子复合膜的制备工艺，其特征在于，所述含氟耐候膜层及粘接胶层复合温度为70℃。