[发明专利]一种可见光通信LED器件有效
申请号: | 202011501405.5 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112635512B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 河源市众拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H04B10/116;H04B10/50 |
代理公司: | 广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 潘素云 |
地址: | 517000 广东省河源*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可见 光通信 led 器件 | ||
本发明公开了一种可见光通信LED器件,通过将多个微阵列可单独寻址的LED芯片集成在一起,多个LED芯片分成不同光色的LED芯片区域,利用不同区域的芯片明暗交替,来实现信号识别的。LED器件由R、G、B区和白光区四个部分的芯片组成,R、G、B区分别为红色、绿色、蓝色的N×N微阵列LED阵列芯片,单个芯片尺寸限制在100‑200um之间,具有优越调制特性;白光区为大功率RGB白光LED芯片。利用通断键控制和脉冲宽度调制技术,不同区域的微阵列LED明暗交替变化,耦合出不同的光,经接收端光电探测器识别,可用于实现高速、稳定的可见光系统。本发明具有高调制带宽,同时能满足通信和照明功能。
技术领域
本发明涉及可见光通信技术领域,具体涉及一种可见光通信LED器件。
背景技术
LED作为一种新型的绿色固态光源,相比于传统的白炽灯和节能灯,具有功耗小、寿命长等优异特性,在照明领域拥有强大的竞争力,其影响也已渗透到全球经济、科技的各个领域,给人类生活带来了天翻地覆的变化。
固态照明的普及推动了可见光通信的发展,利用LED响应速度快、易调制的特性,通信、照明两用的LED具有广阔的应用前景。相比于传统的无线电通信,可见光通信以光为传输媒介,安全性好、抗电磁干扰性强、通信速率高、频谱资源丰富,且白光与射频信号互不干扰,可以和无线通信网络共存与兼容。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提出一种具有高调制带宽、同时满足通信、照明功能的可见光通信LED器件。
本发明通过以下技术手段实现上述目的:
一种可见光通信LED器件,通过将多个微阵列可单独寻址的LED芯片集成在一起,多个LED芯片分成不同光色的LED芯片区域,利用不同区域的芯片明暗交替,来实现信号识别。
作为优选地,所述可见光通信LED器件包括四块不同的LED芯片区域,分别为红光微阵列LED R区、绿光微阵列LED G区、蓝光微阵列LED B区和白光LED RGB区。
作为优选地,R区所选用的芯片为N×N矩阵寻址阵列的微阵列LED,每两行2N个微型LED单元的p电极进行电极互联,所有微型LED单元共同引出n电极。
作为优选地,R、G、B区所选用的芯片为N×N矩阵寻址阵列的微阵列LED,每两行2N个微型LED单元的n电极进行电极互联,每两列微型LED单元的p电极进行电极互联。
作为优选地,R、G、B区中,微型LED的单一发光单元的直径为100-200um,相邻微型LED单元的间距为50um,其中矩形pad金属层的边长为50um。
作为优选地,蓝光B区与绿光G区选用GaN材料,利用MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长LED结构,自下而上分别为蓝宝石衬底、非掺杂的GaN缓冲层、n-GaN层、InGaN/GaN多量子阱层、AlGaN电流阻挡层和p-GaN层;通过调节InGaN/GaN多量子阱的厚度以满足G、B区不同波长发射光的要求;
利用光刻工艺与感应耦合等离子体刻蚀工艺,使阵列中微型LED器件之间相互电学隔离,并在刻蚀选区部分除去p-GaN层、AlGaN电流阻挡层和InGaN/GaN多量子阱层,直至暴露出n-GaN层;外部n-GaN层区域的直径为100um,内部p-GaN层区域的直径为50um;
再次利用光刻暴露出两个环形区域,通过电子束蒸发沉积Cr/Pd/Au金属叠层作为p型和n型电极,并在200℃的N2气氛中快速退火2min,环形p电极与环形n电极的内径差均为5um。
作为优选地,R、G、B区满足不同波长发射光的要求,其中R区红光的波长为600~620nm,G区绿光的波长为520~540nm,B区蓝光的波长为440~460nm。
作为优选地,白光区为大功率RGB型白光LED芯片,满足日常照明需求。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的