[发明专利]一种印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在完成外层线路的电路板上，印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；

(2)在步骤(1)所述的初级电路板上印刷油墨层，然后将线路周边曝光，显影，烘干得到盖线阻焊层，制得所述印制电路板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述盖线阻焊层的厚度为15-30μm。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述印刷油墨层的过程为：对所述初级电路板清洗，烘烤，然后静电喷涂油墨；所述喷涂的压力为0.2-0.8MPa，所述喷涂的速度为30-80mm。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述油墨的粘度为70-90g/(cm·s)。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(2)中所述油墨层的厚度为75-105μm。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述曝光的能量为160-180mj。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述显影步骤是保留曝光区域，采用显影液去除未曝光区域的油墨，所述显影液为碱液。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述碱液为Na₂CO₃溶液，所述Na₂CO₃溶液的质量浓度为0.5-1.5％。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述烘烤的过程为：先于65-85℃下烘烤30-60min，然后于100-120℃下烘烤30-60min，最后于130-160℃下烘烤40-80min。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述烘烤的过程为：先于70-80℃下烘烤40-60min，然后于100-115℃下烘烤40-60min，最后于140-160℃下烘烤50-70min。