[发明专利]一种印制电路板的制作方法

说明书

本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板的制作方法。该制作方法，包括以下步骤：(1)在完成外层线路的电路板上，印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；(2)在步骤(1)的初级电路板上印刷油墨层，然后将线路周边曝光，显影，烘干得到盖线阻焊层，制得印制电路板。本发明通过在线路周边设置盖线阻焊层，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷，电路板电气化绝缘性良好。该方法还可以修复出现边缘发黄、发红的问题板，较少报废率。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板的制作方法。

背景技术

印刷线路板主要由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

在印刷线路板生产中，外层必须制作阻焊层，一些厚铜板经过两次或三次阻焊流程也无法达到良好的保护线路、绝缘以及防焊功能。有时，在经过多次阻焊加工后，最后形成的阻焊层在大铜皮的边缘有着发黄、发红的外观缺陷，有些甚至出现电气化绝缘测试不合格、信号传输性能有缺陷的问题，严重影响产品质量和合格率。

目前，当阻焊层在大铜皮的边缘出现发黄、发红的外观缺陷，或是出现电气化绝缘测试不合格时，会选择丢弃，或返工在阻焊层上面在印刷一层全覆盖式阻焊层。废弃将导致原材料浪费，也不利于环保。而印刷一层全覆盖式阻焊层将使基材和线路整体增加一层阻焊层，增加阻焊杂物形成的风险，易造成元器件焊接不良。

因此，亟需提供一种印制电路板的制作方法，能够使阻焊层无外观缺陷，电路板电气化绝缘性良好。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种印制电路板的制作方法，能够使阻焊层无外观缺陷，电路板电气化绝缘性良好。

一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：

(1)在完成外层线路的电路板上，印刷第一阻焊层和第二阻焊层，制得初级电路板；

(2)在步骤(1)所述的初级电路板上印刷油墨层，然后将线路周边曝光，显影，烘干得到盖线阻焊层，制得所述印制电路板。

所述线路周边具体指线路的边缘以及线路与基材的连接处。

通过在线路板上设置第一阻焊层、第二阻焊层，以及盖线阻焊层，使线路板既满足外观要求，又能具有良好的电气化绝缘性，信号传输性能优异。其中，第一阻焊层、第二阻焊层起到保护线路、绝缘及防焊的作用；而盖线阻焊层位于线路周边，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷。盖线阻焊层不同于传统的全覆盖式，此设计避免了在基材区域引入明显杂物，增加阻焊杂物形成的风险，提高了产品一次合格率。

所述盖线阻焊层还可以用于修补问题板，当电路板大铜皮边缘出现发黄、发红的外观缺陷时，可以通过印刷所述盖线阻焊层，使问题板无外观缺陷，电气化绝缘性良好，避免了原材料的浪费。

优选的，所述盖线阻焊层的厚度为15-30μm；进一步优选的，所述盖线阻焊层的厚度为18-20μm。通过控制所述盖线阻焊层的厚度，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷，同时不因厚度问题影响元器件的焊接。

其中曝光的部分为曝光区域，未曝光的部分为未曝光区域。

在步骤(1)中，电路板按照常规方法制作，所述第一阻焊层为防氧化阻焊层，使基材达到防氧化、抗老化的作用；第二阻焊层为图形阻焊层。

优选的，在步骤(2)中，所述印刷油墨层的过程为：对所述初级电路板清洗，烘烤，然后静电喷涂油墨；所述喷涂的压力为0.2-0.8MPa，所述喷涂的速度为30-80mm。

进一步优选的，所述喷涂的压力为0.2-0.5MPa，所述喷涂的速度为30-70mm。