[发明专利]一种用于三维封装系统散热的装置

权利要求书

1.一种用于三维封装系统散热的装置，包括若干个热源件，其特征在于，每一所述热源件包括盖板、基层、固体球、填充层、以及散热件，所述盖板与所述基层的第一表面连接，所述固体球与所述基层的第二表面连接，所述固体求的数量包括至少两个，相邻两个所述固体球之间填充有所述填充层，所述散热件设于所述基层上。

2.根据权利要求1所述的用于三维封装系统散热的装置，其特征在于，所述散热件为微流散热通道。

3.根据权利要求2所述的用于三维封装系统散热的装置，其特征在于，所述微流散热通道的数量包括至少一个，所述微流散热通道设于所述基层的第一表面，且所述微流散热通道与所述盖板抵接，和/或；

所述微流散热通道设于所述填充层上。

4.根据权利要求3所述的用于三维封装系统散热的装置，其特征在于，当所述微流散热通道设于所述基层的第一表面，且所述微流散热通道与所述盖板抵接时，通过光刻法设置所述微流散热通道。

5.根据权利要求3所述的用于三维封装系统散热的装置，其特征在于，当所述微流散热通道设于所述填充层上时，通过牺牲层法设置所述微流散热通道。

6.根据权利要求1所述的用于三维封装系统散热的装置，其特征在于，所述热源件为芯片，所述若干个热源件包括第一芯片、第二芯片以及底层芯片，所述第二芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表面相对，所述第二芯片的第二表面与所述底层芯片的第一表面相对。

7.根据权利要求6所述的用于三维封装系统散热的装置，其特征在于，还包括基底，所述基底设于所述底层芯片的第二表面，且与所述底层芯片的固体球抵接，所述散热件设于所述基底上。

8.根据权利要求1所述的用于三维封装系统散热的装置，其特征在于，所述填充层通过树脂填充，所述基层的第一表面设有硅胶层，所述微流散热通道设置在所述硅胶层上，和/或；

所述微流散热通道设置在所述树脂中。

9.根据权利要求2所述的用于三维封装系统散热的装置，其特征在于，所述微流散热通道的形状包括等腰三角形洞穴结构、等腰三角形突出结构、圆弧形突出结构、圆弧形洞穴结构、等腰梯形洞穴结构、等腰梯形突出结构、第一锯齿形洞穴结构、第二锯齿形洞穴结构、第一锯齿形突出结构或第二锯齿形突出结构中的一种或者任意几种的组合。