[发明专利]一种用于三维封装系统散热的装置

说明书

本发明涉及电子元器件的散热技术领域，公开了一种用于三维封装系统散热的装置，本发明用于三维封装系统散热的装置，包括若干个热源件，每一热源件包括盖板、基层、固体球、填充层、以及散热件，其中，盖板与基层的第一表面连接，固体球与基层的第二表面连接，固体求的数量包括至少两个，相邻两个固体球之间填充有填充层，散热件设于基层上，通过将散热件设于基层上，可以及时对三维封装系统进行散热。

技术领域

本发明涉及电子元器件的散热技术，尤其涉及一种用于三维封装系统散热的装置。

背景技术

近年来，随着信息技术数字化及网络资讯化的发展，电子信息器件不断向高精度高可靠性小型化方向发展，把不同功能芯片集成到一个封装体内，成为一种趋势。但是，混合的三维封装系统中芯片热流密度较大，例如，三维封装系统中芯片的热流密度高处已经超过了200w/cm²，如果不能及时散热，将会影响三维封装系统的可靠性，面临如此高的热流密度，如何进行散热成为一个急需解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种用于三维封装系统散热的装置，以解决现有技术中三维封装系统不能及时散热的问题。

为了实现上述目的，本发明通过如下的技术方案来实现：

本发明提供一种用于三维封装系统散热的装置，包括若干个热源件，每一所述热源件包括盖板、基层、固体球、填充层、以及散热件，所述盖板与所述基层的第一表面连接，所述固体球与所述基层的第二表面连接，所述固体求的数量包括至少两个，相邻两个所述固体球之间填充有所述填充层，所述散热件设于所述基层上。

可选地，所述散热件为微流散热通道。

可选地，所述微流散热通道的数量包括至少一个，所述微流散热通道设于所述基层的第一表面，且所述微流散热通道与所述盖板抵接，和/或；

所述微流散热通道设于所述填充层上。

可选地，当所述微流散热通道设于所述基层的第一表面，且所述微流散热通道与所述盖板抵接时，通过光刻法设置所述微流散热通道。

可选地，当所述微流散热通道设于所述填充层上时，通过牺牲层法设置所述微流散热通道。

可选地，所述热源件为芯片，所述若干个热源件包括第一芯片、第二芯片以及底层芯片，所述第二芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表面相对，所述第二芯片的第二表面与所述底层芯片的第一表面相对。

可选地，还包括基底，所述基底设于所述底层芯片的第二表面，且与所述底层芯片的固体球抵接，所述散热件设于所述基底上。

可选地，所述填充层通过树脂填充，所述基层的第一表面设有硅胶层，所述微流散热通道设置在所述硅胶层上，和/或；

所述微流散热通道设置在所述树脂中。

可选地，所述微流散热通道的形状包括等腰三角形洞穴结构、等腰三角形突出结构、圆弧形突出结构、圆弧形洞穴结构、等腰梯形洞穴结构、等腰梯形突出结构、第一锯齿形洞穴结构、第二锯齿形洞穴结构、第一锯齿形突出结构或第二锯齿形突出结构中的一种或者任意几种的组合。

有益效果：

本发明提供了一种用于三维封装系统散热的装置，包括若干个热源件，每一热源件包括盖板、基层、固体球、填充层、以及散热件，其中，盖板与基层的第一表面连接，固体球与基层的第二表面连接，固体求的数量包括至少两个，相邻两个固体球之间填充有填充层，散热件设于基层上，通过将散热件设于基层上，可以及时对三维封装系统进行散热。

附图说明

图1为本发明优选实施例的三维封装系统散热的装置的结构示意图；

图2为本发明优选实施例采用光刻法刻蚀微流散热通道的情况示意图；