[发明专利]一种通过磁控溅射镀膜机提高不同金属膜间结合力的方法

说明书

本发明提供了一种通过磁控溅射镀膜机提高不同金属膜间结合力的方法，属于磁控溅射镀膜技术领域，包括如下加工步骤：（1）将基材表面清洗干净，烘干，置于磁控溅射镀膜机内；（2）设定好磁控溅射镀膜机的真空度、功率，以满功率状态在基材上对金属A溅射到所需厚度；（3）再采用满功率的50%状态对金属A溅射t1时间，对金属B溅射t2时间；（4）再用满功率的30%对金属A溅射t3时间，采用满功率的70%对金属B溅射t4时间；（5）再用满功率状态对金属B溅射到所需厚度；（6）溅射结束后自然冷却到室温，即可取出产品。该种方法通过磁控溅射镀膜机在两种金属膜层之间增加多层过渡层，可提高金属膜层之间的结合力。

技术领域

本发明属于磁控溅射镀膜技术领域，具体地，涉及一种通过磁控溅射镀膜机提高不同金属膜间结合力的方法。

背景技术

磁控溅射镀膜是指将涂层材料做为靶阴极，利用氩离子轰击靶材，产生阴极溅射，把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术，涂层材料一直保持固态，不形成熔池。磁控溅射具有高速、低温、低损伤、设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，被广泛应用于超硬薄膜、耐腐蚀耐摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光学薄膜、隔热膜以及各种具有特殊电学性能的薄膜等领域。由于磁控溅射大多是在低温、低气压状态下进行溅射，因此对于一些对镀层结合力有较高要求的产品，采用磁控溅射镀膜法所得到的镀层间的结合力会达不到高要求的标准。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供一种通过磁控溅射镀膜机提高不同金属膜间结合力的方法，该种方法通过磁控溅射镀膜机在两种金属膜层之间增加多层过渡层，可提高金属膜层之间的结合力。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现：一种通过磁控溅射镀膜机提高不同金属膜间结合力的方法，包括如下加工步骤：

(1)将待溅射的基材表面进行预处理，将基材表面清洗干净，并将表面烘干，然后置于对应的夹具上固定摆放好，夹具置于磁控溅射镀膜机内安装好；

(2)设定好磁控溅射镀膜机的真空度，调整好磁控溅射镀膜机的溅射功率，以满功率状态在基材上对金属A溅射到所需厚度；

(3)再采用满功率的50％状态对金属A溅射t1时间，对金属B溅射t2时间；

(4)再用满功率的30％对金属A溅射t3时间，采用满功率的70％对金属B溅射t4时间；

(5)再用满功率状态对金属B溅射到所需厚度；

(6)溅射结束后，待磁控溅射镀膜机内自然冷却到室温后放气开门，即可取出镀膜后的产品。在金属A镀层和金属B镀层之间增加过渡层，可增加过渡层中金属A及金属B的分散性，以增强过渡层与金属A镀层及金属B镀层的结合力。

进一步地，所述步骤(2)中的真空度为3×10^-4Pa。

进一步地，所述t1与t2时间总和为5min。

进一步地，所述t3与t4时间总和为5min。

进一步地，所述金属A为镍、银、钛、金、铟、铜或铝中的一种。

进一步地，所述金属B为镍、银、钛、金、铟、铜或铝中的一种，所述金属A不同于金属B。

进一步地，所述基材为PET基材。

优选地，在所述金属B表面还可以进一步增加金属C镀层，其溅射方法与所述步骤(2)到步骤(5)的溅射方法相同，所述金属C选自镍、银、钛、金、铟、铜或铝中的一种，且不同于金属B。

进一步地，所述磁控溅射镀膜机在进行溅射时充有氩气进行保护。

进一步地，所述满功率为100W。