[发明专利]部件承载件及其制造方法和使用方法及智能装置

权利要求书

1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：

层压的叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；

前端芯片(108)，所述前端芯片(108)位于所述叠置件(102)上和/或位于所述叠置件(102)中，并且所述前端芯片(108)至少延伸至所述叠置件(102)的主表面；

天线接口(110)，所述天线接口(110)位于所述叠置件(102)的相反的另一主表面上；以及

阻抗匹配电路(112)，所述阻抗匹配电路(112)位于所述叠置件(102)中并且被竖向地布置在所述前端芯片(108)与所述天线接口(110)之间。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述前端芯片(108)被表面安装在所述叠置件(102)上，从而突出到所述叠置件(102)之外。

3.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述前端芯片(108)被容纳在所述叠置件(102)的腔室(114)中，特别地使得所述前端芯片(108)的被暴露的表面与所述叠置件(102)的所述主表面对齐。

4.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括连接至所述天线接口(110)的天线(116)。

5.根据权利要求4所述的部件承载件(100)，其中，所述天线(116)是图案化的电传导结构或天线部件。

6.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述天线接口(110)是用于连接天线(116)的插座(166)，特别地，所述天线接口(110)是用于经由电缆(170)来连接天线(116)的插座(166)。

7.根据权利要求6所述的部件承载件(100)，所述部件承载件包括具有能够连接或连接至所述插座(166)的插头(168)的天线(116)。

8.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述阻抗匹配电路(112)被配置为阻抗匹配部件，特别地，所述阻抗匹配电路(112)被配置为阻抗匹配半导体芯片。

9.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述阻抗匹配电路(112)被配置为通过所述至少一个电传导层结构(104)在所述叠置件(102)内互连的电路元件的配置。

10.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述阻抗匹配电路(112)是巴伦，特别地，所述阻抗匹配电路(112)通过由所述电传导层结构(104)的至少一部分形成的电路来实现。

11.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，竖向叠置的所述天线接口(110)、阻抗匹配电路(112)和前端芯片(108)通过竖向的直通连接部(118)而彼此电互连，特别地，竖向叠置的所述天线接口(110)、阻抗匹配电路(112)和前端芯片(108)基本上仅通过竖向的直通连接部(118)而彼此电互连。