[发明专利]部件承载件及其制造方法和使用方法及智能装置

说明书

本申请涉及一种部件承载件(100)，部件承载件包括：叠置件(102)，叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；前端芯片(108)，该前端芯片位于叠置件(102)上和/或位于叠置件中并且至少延伸至叠置件(102)的主表面；位于叠置件(102)的相反的另一主表面上的天线接口(110)；以及位于叠置件(102)中并且被竖向地布置在前端芯片(108)与天线接口(110)之间的阻抗匹配电路(112)。本申请还涉及包括至少一个部件承载件的智能装置以及部件承载件的制造方法和使用方法。

技术领域

本发明涉及部件承载件、智能装置、制造部件承载件的方法以及方法用途。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能增长和这种电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量增加的情况下，采用具有若干电子部件的日益强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触件或连接部，并且在这些接触件之间的间隔越来越小。在操作过程中，由这种电子部件和部件承载件自身产生的热的散发成为越来越严重的问题。同时，部件承载件应是机械稳固且电气可靠的，以便在即使恶劣的条件下也能够运行。

此外，用于高频通信的常规部件承载件可能会占用空间，并且可能会导致明显的信号损耗。

发明内容

可能需要提供一种具有低信号损耗的用于高频应用的紧凑型部件承载件。

为了满足上述需求，提供了根据本发明的部件承载件、智能装置、部件承载件的制造方法和使用方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中该部件承载件包括：层压的叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；前端芯片，该前端芯片位于叠置件上和/或位于叠置件中并且至少延伸到叠置件的主表面；位于叠置件的相反的另一主表面上的天线接口；以及位于叠置件中并且被竖向布置在前端芯片与天线接口之间的阻抗匹配电路。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种智能装置，该智能装置包括具有上述特征的部件承载件。

根据本发明的又一示例性实施方式，具有上述特征的部件承载件可以用于高频应用和/或用于高功率应用。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：对包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构的叠置件进行层压；将前端芯片安装在叠置件上和/或安装在叠置件中以至少延伸到叠置件的主表面；将天线接口布置在叠置件的相反的另一主表面上；以及将阻抗匹配电路布置在叠置件中并且竖向地位于前部芯片与天线接口之间。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任意支撑结构。换而言之，部件承载件可以被构造成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是组合上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或在共同平面内的多个非连续的岛。

在本申请的上下文中，术语“高频应用”可以特别地表示由部件承载件完成的任务或部件承载件对其有贡献的任务，其中，该任务可以与射频信号的处理有关。这样的射频信号或高频信号可以是沿着用于通信的频率范围内的部件承载件的布线结构传播的电信号或电磁信号或其他信号。特别地，射频(RF)信号可以例如具有在介于10MHz与300GHz之间的范围内的频率。