[发明专利]基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法在审

专利信息
申请号: 202011504421.X 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN113001394A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 高田畅行;安田穗积 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B27/00;B24B47/20;B24B49/04;B24B49/12;B24B53/017;B24B55/06;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 张丽颖
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法 研磨
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:

工作台,该工作台用于支承基板;

垫保持件,该垫保持件用于保持研磨垫,该研磨垫用于对支承在所述工作台上的基板进行研磨;

摆动机构,该摆动机构用于使所述垫保持件摆动;

支承部件,该支承部件用于支承通过所述摆动机构而向所述工作台的外侧进行摆动的研磨垫;

测量器,该测量器用于测量基板的直径;以及

驱动机构,该驱动机构根据由所述测量器测量出的基板的直径调整所述支承部件相对于支承在所述工作台上的基板的位置。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述支承部件包括:第一支承部件,该第一支承部件配置于所述工作台的外侧的所述研磨垫的摆动路径;以及第二支承部件,该第二支承部件配置于隔着所述工作台而与所述第一支承部件相反的一侧的所述研磨垫的摆动路径。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,

所述第一支承部件及所述第二支承部件分别具有支承面,该支承面能够支承所述研磨垫的与所述基板接触的研磨面的整体。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述测量器构成为:包括拍摄部件,该拍摄部件获取支承于所述工作台的基板的外周部的图像,并且,该测量器基于由所述拍摄部件获取到的图像算出所述基板的直径。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述测量器包括至少三个定心机构,该至少三个定心机构用于将支承于所述工作台的基板向所述工作台的中心方向按压而进行对位,并且,该测量器构成为基于所述定心机构对所述基板的对位结果算出所述基板的直径。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,

所述至少三个定心机构分别包括:轴,该轴配置于所述工作台的周围,能够向相对于所述工作台接近的方向以及远离的方向移动;以及定心部件,该定心部件安装于所述轴,

所述测量器构成为基于对所述基板(WF)进行对位时的所述轴的移动量算出所述基板的直径。

7.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,

所述至少三个定心机构分别包括:旋转轴,该旋转轴配置于所述工作台的周围;以及定心部件,该定心部件安装于所述旋转轴,

所述定心部件包括:第一接触部,该第一接触部在所述旋转轴沿第一方向进行旋转时与所述基板接触;以及第二接触部,该第二接触部在所述旋转轴沿与所述第一方向相反的第二方向进行旋转时与所述基板接触。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,

所述测量器构成为,基于对所述基板(WF)进行对位时的所述旋转轴的所述第一方向的旋转角度、或所述旋转轴的所述第二方向的旋转角度来算出所述基板的直径。

9.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,

所述摆动机构包括:臂,该臂保持所述垫保持件;摆动轴,该摆动轴支承所述臂;以及旋转驱动机构,该旋转驱动机构驱动所述摆动轴旋转,

所述臂包括:第一臂,该第一臂用于保持所述研磨垫;第二臂,该第二臂用于保持清洗用具;第三臂,该第三臂用于保持直径与所述研磨垫的直径不同的研磨垫;以及第四臂,该第四臂用于保持所述拍摄部件,

所述第一臂、第二臂、第三臂和第四臂分别绕所述摆动轴呈放射状配置。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,

所述第二臂构成为,保持所述清洗用具,并且还保持配置在所述清洗用具的两侧的喷雾器。

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