[发明专利]一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备

权利要求书

1.一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，包括第一支撑板（2），其特征在于：所述第一支撑板（2）的底面四个拐角处均焊接有支撑脚（1），一个所述支撑脚（1）的中部焊接有储存盒（32），所述储存盒（32）的前端面焊接有横板，所述横板的顶面安装有第二电机（13），所述第一支撑板（2）的顶面右端部安装有第一电机（11），所述第一支撑板（2）的顶面左端部焊接有第一固定板（4）、第二固定板（5）和第三固定板（8），所述第一固定板（4）的左侧面和第三固定板（8）的右侧面均焊接有第一L形杆（7），每个所述第一L形杆（7）的另一端均焊接有风机，所述第一固定板（4）的左侧面上部焊接有第一固定杆（10），所述第一固定杆（10）的左端转动连接有电动推杆（26），所述第二固定板（5）的前端面焊接有第二支撑板（6），所述第二支撑板（6）的底面左端部焊接有储料桶（23），所述第一电机（11）、第二电机（13）、电动推杆（26）和风机均与外部电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：所述第一支撑板（2）的顶面中部开设有凹槽，所述凹槽的两侧分别焊接有第一挡板（9）和第二挡板（15），所述第一挡板（9）的右侧面活动连接有轴承（21），所述轴承（21）的内端活动连接有转轴（3），所述转轴（3）的中部贯穿第二挡板（15）和第一固定板（4），所述转轴（3）的右端与第一电机（11）的输出端活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：所述转轴（3）的中部焊接有两个固定块（16），每个所述固定块（16）的右侧均焊接有连杆（17），每个所述连杆（17）的另一端均通过第一固定销转动连接有转盘（19），每个所述转盘（19）的前端面均开设有第一滑槽，每个所述固定块（16）的一端均焊接有液压杆（20），每个所述液压杆（20）的另一端均通过第一插销与对应的第一滑槽滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：每个所述转盘（19）的后端面中部均焊接有第三支撑板（18），每个所述第三支撑板（18）的顶面中部均焊接有限位框（22）。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：所述凹槽的中部开设有通孔，所述第一支撑板（2）的底面中部焊接有斜板（12），所述斜板（12）的中部开设有第二滑槽，所述通孔的底端位于斜板（12）左端的上方，所述斜板（12）的右端位于储存盒（32）的上方，所述储存盒（32）的顶面右端部焊接有安装座，所述安装座的顶端转动连接有保护盖（29），所述保护盖（29）的底面粘接有橡胶片（31）。

6.根据权利要求5所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：所述保护盖（29）的前端面开设有第三滑槽，所述储存盒（32）的前端面上部活动连接有第二固定销，所述第二固定销的中部活动连接有转动杆（30），所述转动杆（30）的顶端通过第二插销与第三滑槽滑动连接，所述第二固定销的另一端活动连接有第一皮带轮，所述第二电机（13）的输出端活动连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮通过皮带与第一皮带轮传动连接。

7.根据权利要求1所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：所述第二支撑板（6）的底面右端部焊接有第二固定杆（24），所述第二固定杆（24）的底端转动连接有第二L形杆（28），所述第二L形杆（28）的中部与电动推杆（26）的左端部转动连接。

8.根据权利要求1所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：所述储料桶（23）的左侧面连通有进料管（14），所述储料桶（23）的底端连通有出料管（25），所述第二L形杆（28）的内部开设有输送管，所述出料管（25）的输出端与输送管的输入端相互连通。