[发明专利]一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备

说明书

本发明公开了一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，包括第一支撑板，所述第一支撑板的底面焊接有支撑脚，一个所述支撑脚的中部焊接有储存盒，所述储存盒的前端面焊接有横板，所述横板的顶面安装有第二电机，所述第一支撑板的顶面右端部安装有第一电机，所述第一支撑板的顶面左端部焊接有第一固定板、第二固定板和第三固定板，所述第一固定板和第三固定板均焊接有第一L形杆，每个所述第一L形杆的另一端均焊接有风机，所述第一固定板焊接有第一固定杆，所述第一固定杆的左端转动连接有电动推杆，所述第二固定板前端面焊接有第二支撑板，所述第二支撑板底面焊接有储料桶，本方案设计了一种封装设备，方便快捷的将芯片进行高效的封装和储存。

技术领域

本发明属于封装设备技术领域，具体涉及一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，更具体涉及一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备及其使用方法。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

传统封装芯片的过程，一次只能对一个芯片进行封装，封装加工的效率不高；且芯片封装过程中，浆液冷却的时间较长，降低了封装的效率，浆液冷却后容易和限位框粘接，从而不方便取下；封装好的芯片需要进行有效的收纳，防止出现损伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，以解决上述背景技术中提出一次只能对一个芯片进行封装，封装加工的效率不高；且芯片封装过程中，浆液冷却的时间较长，降低了封装的效率，浆液冷却后容易和限位框粘接，从而不方便取下；封装好的芯片需要进行有效的收纳，防止出现损伤的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，包括第一支撑板，所述第一支撑板的底面四个拐角处均焊接有支撑脚，一个所述支撑脚的中部焊接有储存盒，所述储存盒的前端面焊接有横板，所述横板的顶面安装有第二电机，所述第一支撑板的顶面右端部安装有第一电机，所述第一支撑板的顶面左端部焊接有第一固定板、第二固定板和第三固定板，所述第一固定板的左侧面和第三固定板的右侧面均焊接有第一L形杆，每个所述第一L形杆的另一端均焊接有风机，所述第一固定板的左侧面上部焊接有第一固定杆，所述第一固定杆的左端转动连接有电动推杆，所述第二固定板的前端面焊接有第二支撑板，所述第二支撑板的底面左端部焊接有储料桶，所述第一电机、第二电机、电动推杆和风机均与外部电源电性连接。

作为本发明的进一步方案，所述第一支撑板的顶面中部开设有凹槽，所述凹槽的两侧分别焊接有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板的右侧面活动连接有轴承，所述轴承的内端活动连接有转轴，所述转轴的中部贯穿第二挡板和第一固定板，所述转轴的右端与第一电机的输出端活动连接。

作为本发明的进一步方案，所述转轴的中部焊接有两个固定块，每个所述固定块的右侧均焊接有连杆，每个所述连杆的另一端均通过第一固定销转动连接有转盘，每个所述转盘的前端面均开设有第一滑槽，每个所述固定块的一端均焊接有液压杆，每个所述液压杆的另一端均通过第一插销与对应的第一滑槽滑动连接。

作为本发明的进一步方案，每个所述转盘的后端面中部均焊接有第三支撑板，每个所述第三支撑板的顶面中部均焊接有限位框。

作为本发明的进一步方案，所述凹槽的中部开设有通孔，所述第一支撑板的底面中部焊接有斜板，所述斜板的中部开设有第二滑槽，所述通孔的底端位于斜板左端的上方，所述斜板的右端位于储存盒的上方，所述储存盒的顶面右端部焊接有安装座，所述安装座的顶端转动连接有保护盖，所述保护盖的底面粘接有橡胶片。