[发明专利]一种集成电路板的组装方法

权利要求书

1.一种集成电路板的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将减薄厚硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜上，送到划片机进行划片并减薄；

S2、将芯片进行贴装，将芯片固定在封装基板或者引脚架芯片的承载座上；

S3、将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Cu的金属层；

S4、在热痰气或能防止氧化的环境下进行焊接，利用合金焊料将芯片焊接在焊盘上；

S5、将芯片的焊区与电子封装外壳的I/0引线或者基板上的金属焊区相连接；

S6、芯片互连完成后，将芯片与引线框架包装起来，采用塑料封装的成型技术；

S7、对塑封料进行去飞边毛刺处理；

S8、对框架外引线采用电镀或浸锡的方式进行上焊锡处理；

S9、根据集成电路板的装配需要，将引脚弯成一定形状，进行元器件的装配。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板的组装方法，其特征在于，所述S1中，可以先划片后减薄或先减薄后划片两种方法，先划片后减薄的具体步骤为在背面磨削之前，将硅片的正面切割出一定深度的切口，然后再进行磨削；先减薄后划片的具体步骤为在减薄之前先用机械的或化学的方法切割出一定深度的切口，用磨削方法减薄到一定厚度后，采用常压等离子腐蚀技术去除掉剩余加工量。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板的组装方法，其特征在于，所述S1中，硅片减薄的技术包括磨削、研磨、化学抛光、干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等减薄手段。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板的组装方法，其特征在于，所述S2中，芯片的贴装方式可以为共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴法以及玻璃胶粘贴法四种方式的其中一种，四种贴装方式分别适用于以下不同情况：

共晶粘贴法，适用于较大面积的芯片粘贴，可以降低芯片粘贴时孔隙平整度不佳而造成的粘贴不完全的影响；

焊接粘贴法，利用合金焊料将芯片焊接在焊盘上，热传导性好；

导电胶粘贴法，利用银粉与高分子聚合物的混合物，银粉起导电作用，高分子聚合物为环氧树脂，起粘接作用；

玻璃胶粘贴法，适用于陶瓷封装，利用金属粉的导电作用与低温玻璃粉和有机溶剂混合。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板的组装方法，其特征在于，所述S5中，芯片互连的方法包括打线键合、倒装芯片键合以及载带自动键合三种方法，这三种连接技术对于不同的封装形式和集成电路芯片集成度的限制各有不同的应用范围：其中，打线键合适用引脚数为3-257；载带自动键合的适用引脚数为12-600；倒装芯片键合适用的引脚数为6-16000。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板的组装方法，其特征在于，所述S6中，塑料封装包括以下具体步骤：

1)将已贴装芯片并完成引线键合的框架带置于模具中；

2)将塑封的预成型块在预热炉中加热，在转移成型机中经过浇口注入模腔；

3)塑封料在模具中固化，经过一段时间的保压，使模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块，完成成型过程。