[发明专利]一种集成电路板的组装方法

说明书

本发明公开了一种集成电路板的组装方法，属于电路板设计制作技术领域，包括以下步骤：S1、将减薄厚硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜上，送到划片机进行划片并减薄；S2、将芯片进行贴装，将芯片固定在封装基板或者引脚架芯片的承载座上；S3、将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au‑Pd‑Ag和Cu的金属层；S4、在热痰气或能防止氧化的环境下进行焊接，利用合金焊料将芯片焊接在焊盘。该集成电路板的组装方法，通过对组装方法进行调整，针对不同的组装要求，采用适用的方式对集成电路板进行组装，无需重新完整设计、重复设计，缩短了组装时间，节约了设计成本，有助于该集成电路板的组装方法的应用和推广。

技术领域

本发明属于电路板设计制作技术领域，具体为一种集成电路板的组装方法。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有技术中，集成电路板在组装时，工序操作复杂，所需时间比较长，针对不同的组装要求在更换方案需重新完整设计，重复设计，进而浪费时间和成本，因此，不便于推广。

为此，我们提出了一种集成电路板的组装方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路板的组装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板的组装方法，包括以下步骤：

S1、将减薄厚硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜上，送到划片机进行划片并减薄；

S2、将芯片进行贴装，将芯片固定在封装基板或者引脚架芯片的承载座上；

S3、将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Cu的金属层；

S4、在热痰气或能防止氧化的环境下进行焊接，利用合金焊料将芯片焊接在焊盘上；

S5、将芯片的焊区与电子封装外壳的I/0引线或者基板上的金属焊区相连接；

S6、芯片互连完成后，将芯片与引线框架包装起来，采用塑料封装的成型技术；

S7、对塑封料进行去飞边毛刺处理；

S8、对框架外引线采用电镀或浸锡的方式进行上焊锡处理；

S9、根据集成电路板的装配需要，将引脚弯成一定形状，进行元器件的装配。

进一步优化本技术方案，所述S1中，可以先划片后减薄或先减薄后划片两种方法，先划片后减薄的具体步骤为在背面磨削之前，将硅片的正面切割出一定深度的切口，然后再进行磨削；先减薄后划片的具体步骤为在减薄之前先用机械的或化学的方法切割出一定深度的切口，用磨削方法减薄到一定厚度后，采用常压等离子腐蚀技术去除掉剩余加工量。

进一步优化本技术方案，所述S1中，硅片减薄的技术包括磨削、研磨、化学抛光、干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等减薄手段。

进一步优化本技术方案，所述S2中，芯片的贴装方式可以为共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴法以及玻璃胶粘贴法四种方式的其中一种，四种贴装方式分别适用于以下不同情况：

共晶粘贴法，适用于较大面积的芯片粘贴，可以降低芯片粘贴时孔隙平整度不佳而造成的粘贴不完全的影响；