[发明专利]显示面板的制备方法

权利要求书

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括：显示区域和位于所述显示区域内的待打孔区域；

在所述基板上形成层叠结构，所述层叠结构包括：在所述基板上层叠设置的栅介质层、电容绝缘层和绝缘介质层；

在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层；

其中，形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同，包括：

在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行；

或者，在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤同时执行，但形成多个所述通孔的工艺参数，与去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺参数不同。

3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，当在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行时；

所述在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：

先在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔；

在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层。

4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述层叠结构还包括：位于所述基板和所述栅介质层之间的有源层；

所述在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：

在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述有源层、所述栅介质层、所述电容绝缘层、以及所述绝缘介质层。

5.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，当在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行时；

所述在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：

先去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层；

在去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层之后，在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述基板还包括：位于所述显示区域外围的非显示区域；

所述在所述基板上形成层叠结构之后，还包括：去除位于所述非显示区域的所述电容绝缘层和所述绝缘介质层；

当在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行时，所述去除位于所述非显示区域的所述电容绝缘层和所述绝缘介质层的步骤，与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤同步执行。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述去除位于所述非显示区域的所述电容绝缘层、以及所述绝缘介质层的步骤，与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤同步执行时，所述待打孔区域内去除的膜层包括：所述电容绝缘层和所述绝缘介质层。