[发明专利]显示面板的制备方法

说明书

本发明实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示面板的制备方法，包括：提供基板，所述基板包括：显示区域和位于所述显示区域内的待打孔区域；在所述基板上形成层叠结构，所述层叠结构包括：在所述基板上层叠设置的栅介质层、电容绝缘层和绝缘介质层；在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层；其中，形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同。本发明中显示面板的制备方法，降低显示区通孔大小不一致而引起显示Mura的风险。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板的制备方法。

背景技术

HIAA(Hole in AA)技术是当前实现全面屏的一种主流方案，需要在待打孔区域去除大面积无机膜层，减薄该区域无机膜层，为形成undercut结构提供前提。

相关技术中在刻蚀无机膜层形成显示区通孔(该通孔用于形成TFT器件的源极或漏极)时，会同步去除位于该待打孔区域内的至少部分无机膜层。但发明人发现，由于待打孔区域内与AA区较近、且两个区域内干刻差异较大，易产生显影刻蚀的均一性问题，从而导致显示区通孔大小不一，显示Mura的问题。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板的制备方法，降低显示区通孔大小不一致而引起显示Mura的风险。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供基板，所述基板包括：显示区域和位于所述显示区域内的待打孔区域；在所述基板上形成层叠结构，所述层叠结构包括：在所述基板上层叠设置的栅介质层、电容绝缘层和绝缘介质层；在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层；其中，形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同。

另外，所述形成多个所述通孔的工艺与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺至少部分不同，包括：在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行；或者，在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤同时执行，但形成多个所述通孔的工艺参数，与去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的工艺参数不同。

另外，当在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行时；所述在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：先在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔；在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层。

另外，所述层叠结构还包括：位于所述基板和所述栅介质层之间的有源层；所述在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：在形成多个所述通孔后，去除位于所述待打孔区域内所述有源层、所述栅介质层、所述电容绝缘层、以及所述绝缘介质层。

另外，当在所述显示区域形成多个所述通孔的步骤、与所述去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层的步骤不同时执行时；所述在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔，并去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层，包括：先去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层；在去除位于所述待打孔区域内所述层叠结构的至少部分膜层之后，在所述显示区域形成多个贯穿所述栅介质层、所述电容绝缘层以及所述绝缘介质层的通孔。