[发明专利]一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶，其特征在于，所述导电胶的组成原料按重量百分比组成为：分为A组分和B组分；

所述A组分，包括：双酚A型环氧树脂为10％～40％、苯氧树脂为0％～2％、稀释剂为2％～20％；银片粉为60％～80％；

所述稀释剂可以是聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、二丙二醇丁醚中的任一种或几种搭配；

将所述苯氧树脂和所述双酚A环氧树脂按设定的重量比混合，加热到苯氧树脂全部溶解，形成有机载体；

所述B组分，包括：固化剂为15％～40％、银片粉为60％～85％；

所述固化剂由氨乙基哌嗪、三乙醇胺为、聚醚胺D230、聚醚胺D400、聚醚胺D2000按一定的重量比组成；

所述银片粉的粒径为10um～40um。

2.如权利要求1所述的一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶，其特征在于：所述双酚A型环氧树脂为型号E-51，其环氧值为0.51，环氧当量为184～190。

3.如权利要求1所述的一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶，其特征在于：所述稀释剂为聚丙二醇二缩水甘油醚，粘度30mPa·S～70mPa·S，环氧值为0.28～0.36，环氧当量为278～357。

4.如权利要求1所述的一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶，其特征在于，所述固化剂按重量百分比组成为：氨乙基哌嗪为1％～15％，三乙醇胺为5％～15％，聚醚胺D230为0％～25％，聚醚胺D400为0％～25％，聚醚胺D2000为0％～25％。

5.如权利要求4所述的一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶，其特征在于：所述氨乙基哌嗪为1％～10％、所述三乙醇胺为5％～10％、所述聚醚胺D230为5％～25％、所述聚醚胺D400为5％～25％、所述聚醚胺D2000为5％～25％。

6.如权利要求1所述的一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶，其特征在于：

所述A组分中各组分按照重量百分比为：有机载体为23.4％、二丙二醇丁醚为0.35％、聚乙二醇二缩水甘油醚为1.05％、聚丙二醇二缩水甘油醚为1.4％、银片粉为73.8％；

所述B组分中各组分按照重量百分比为：氨乙基哌嗪为2％、三乙醇胺为8％、聚醚胺D400为3％、聚醚胺D2000为14％、银片粉为75％。

7.如权利要求1所述的一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶，其特征在于：

所述A组分中各组分按照重量百分比为：有机载体为25.6％、聚丙二醇二缩水甘油醚为2.8％、银片粉为71.6％；

所述B组分中各组分按照重量百分比为：氨乙基哌嗪为2％、三乙醇胺为8％聚醚胺D400为16％、银片粉为74％。

8.如权利要求1所述的一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶，其特征在于：

所述A组分中各组分按照重量百分比为：有机载体为18％、聚丙二醇二缩水甘油醚为9％、银片粉为73％；

所述B组分中各组分按照重量百分比为：氨乙基哌嗪为5％、三乙醇胺为8％聚醚胺D230为12％、银片粉为75％。