[发明专利]一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶及其制备方法

说明书

一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶及其制备方法，所述导电胶的组成原料分为A组分和B组分；A组分包括双酚A型环氧树脂为10％～40％；苯氧树脂为0％～2％；稀释剂为2％～20％；银片粉为60％～80％；稀释剂可以是乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、二丙二醇丁醚中的任一种或几种搭配；B组分包括固化剂为15％～40％；银片粉为60％～85％；固化剂由氨乙基哌嗪、三乙醇胺为、聚醚胺D230、聚醚胺D400、聚醚胺D2000按一定的重量比组成；银片粉的粒径为15～30um。解决现有导电胶杨氏模量高脆硬性大、粘接后不可撤卸修复、电性能差等问题。广泛应用于电子元器件电路连接的粘接材料。

技术领域

本发明属于电子元器件领域，具体来说，涉及电子浆料领域，更进一步来说，涉及电路粘接用导电胶领域。

背景技术

在电子元器件的制作材料中，导电胶因其具有良好的导电性、力学性能、导热性、耐腐蚀性等特点而广泛的应用于微电子组装行业。但由于传统导电胶的脆硬性限制了它在某些精密微电子组装材料上的应用，如在热膨胀系数不匹配的芯片粘接时，导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤。为了解决这一问题，需要设计一种低杨氏模量的导电胶，使其在使用中能够缓冲芯片因温度变化而释放的应力。

本发明的目的是提供一种具有高柔性、低杨氏模量的导电胶，能够吸收材料因外界温度变化而释放的应力，有效的保护所粘接材料不受损伤；同时该种导电胶具有良好的导电性、粘接性和可修复性，固化完全的导电胶能够在加热到 100℃时可轻松清除掉，元器件粘接后可撤卸修复，使被粘元器件得以重复利用，避免报废而节省成本等要求。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的是：解决现有导电胶杨氏模量高脆硬性大、粘接后不可撤卸修复、电性能差等问题。

本发明的整体构思如下：

一、降低导电胶杨氏模量、提高导电胶柔性等方面

为了达到所需的柔性要求，关键在于固化剂的材料及在导电胶中的用量，主要固化剂的作用及用量如下：

氨乙基哌嗪：作为组份内的固化促进剂，氨乙基哌嗪具有较高的固化速率，由于聚醚胺类长链固化剂固化速率较慢，因此加入氨乙基哌嗪作为促进剂提高导电胶的固化速度。具体用量根据树脂用量和其他固化剂配比来定，一般情况下用量为1％～15％。

三乙醇胺：作为组份内的固化促进剂，固化速率较氨乙基哌嗪的固化速率慢，可用少量三乙醇胺与氨乙基哌嗪搭配使用，以实现设定的固化速率。具体用量根据树脂用量和其他固化剂配比来定，一般情况下用量为5％～15％。

聚醚胺D230：在具有一定柔性的同时，固化速率相比分子量更高的其他聚醚胺类固化剂更快。具体用量根据树脂用量和其他固化剂配比来定，一般情况下用量为0％～25％。

聚醚胺D400：与聚醚胺D230作用大致相同，柔性比聚醚胺D230好。具体用量根据树脂用量和其他固化剂配比来定。一般情况下用量为0％～25％，

聚醚胺D2000：主要用作柔性的调节剂，当导电胶柔性达不到需求时，可以增加D2000的使用量，以增大体系柔性。具体用量根据树脂用量和其他固化剂配比来定。一般情况下用量为0％～25％，

聚醚胺类固化剂对提升导电胶的柔性起到决定性作用。

二、粘接后不可撤卸、不可修复方面

增加可修复性能。利用树脂固化后的玻璃化转变温度，通过升温加热使其由玻璃态转化为弹性体，从而剥离导电胶与元器件。

三、改善粘接性能导电性能方面

银片粉在导电胶中主要起导电作用，采用增大片状银片粉片径的方法来增强导电性能。

四、导电胶浆料的制备