[发明专利]低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法

权利要求书

1.一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，针对外径＜10mm的微型磁环，在含有软磁磁环且充有保护气体的退火炉中进行分段升温，其特征在于，分段升温包括以下步骤：

1）第一段升温步骤第一段升温至330~390℃，第一段升温时间为20~40min，保温时间t1为5~25min；2）第二段升温步骤第二段升温至500~510℃，第二段升温时间为30~50min，保温时间t2为5~10min；3）第三段升温步骤第三段升温至530~545℃，第三段升温时间为15~25min，保温时间t3为20~50min；

所述第三段升温步骤结束后，进行降温步骤，磁环先随炉降温至270~290℃，保温时间t4为100~140min，再降温至245~255℃出炉；

所述第一段升温步骤的保温阶段同时进行第一次外加磁场，所述第二段升温步骤的保温阶段同时进行第二次外加磁场，所述第三段升温步骤的保温阶段同时进行第三次外加磁场，所述降温步骤的同时进行第四次外加磁场；所述第一次外加磁场为外加500~1000A/m的横向磁场，所述第二次外加磁场为外加10~20kA/m的横向磁场，所述第三次外加磁场为外加300~500A/m的横向磁场，所述第四次外加磁场为外加1~4kA/m的纵向磁场。

2.如权利要求1所述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，其特征在于：所述第二段升温步骤中，第二段升温至500℃，第二段升温时间为40min，保温时间t2为10min。