[发明专利]低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法

说明书

本申请属于材料加工技术领域，涉及一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，在含有软磁磁环且充有保护气体的退火炉中进行分段升温，分段升温包括以下步骤：1)第一段升温至330～390℃，保温t1时间；2)第二段升温至480～520℃，保温t2时间；3)第三段升温至530～545℃，保温t3时间。本发明针对外径＜10mm的微型磁环进行退火工艺的设计，有效降低了升温及保温时长，从而大大提高了生产效率，并且使磁环具有低矫顽力，在保证产品质量的同时降低了生产成本。

技术领域

本发明属于材料加工技术领域，涉及一种磁性材料加工方法，尤其是涉及一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法。

背景技术

软磁是一种具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料。在外磁场作用下容易磁化，去除外磁场后磁感应强度基本消失。它广泛应用于电工设备和电子设备中。软磁材料在工业中的应用始于19世纪末。随着电力工及电讯技术的兴起，开始使用低碳钢制造电机和变压器，在电话线路中的电感线圈的磁芯中使用了细小的铁粉、氧化铁以及细铁丝等。

软磁磁环则是运用软磁制成的环状导磁体，是电子电路中常用的抗干扰元件，应用于抑制高频噪声等方面。

由于软磁在晶化过程中会放热，产生额外的冲温，从而影响炉内的温度，造成炉内温度过高。因此，在实际生产过程中，在400℃以上需要经过至少三次升温，从而避免过度冲温影响炉内温度。

例如，公开号为CN108806914A的中国发明专利申请文件中公开了一种非晶软磁材料及其热处理工艺，其包括以下步骤：在含有非晶软磁材料的磁场炉中，进行分段升温，分段升温包括有第一段升温，第二段升温以及第三段升温。其中，第一段升温步骤的第一退火温度为445～455℃；第二段升温步骤的第二退火温度为465～475℃；第三段升温步骤的第三退火温度为535～545℃。

上述技术方案采用分段升温的热处理工艺使得软磁性材料具有优异的软磁性能，但仍然在400℃以上保留三次升温，并且退火时间长，用于外径10mm的微型软磁磁环的加工，导致工艺时间长，生产效率低，提高了生产成本。

发明内容

本申请的目的是针对上述问题，提供一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：

本申请创造性地提供了一种低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法，在含有软磁磁环且充有保护气体的退火炉中进行分段升温，分段升温包括以下步骤：

1)第一段升温步骤

第一段升温至330～390℃，保温t1时间；

2)第二段升温步骤

第二段升温至480～520℃，保温t2时间；

3)第三段升温步骤

第三段升温至530～545℃，保温t3时间。

在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第一段升温步骤中，第一段升温时间为20～40min，保温时间t1为5～25min。

在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第二段升温步骤中，第二段升温至500～510℃，第二段升温时间为30～50min，保温时间t2为5～30min。

在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第二段升温步骤中，第二段升温至500℃，第二段升温时间为40min，保温时间t2为10min。

在上述的低矫顽力微型软磁磁环的热处理方法中，所述第三段升温步骤中，第三段升温时间为15～25min，保温时间t3为20～50min。