[发明专利]一种高耐热性LED封装胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高耐热性LED封装胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的质量比为（0.5-1）:1；

所述A组分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油16-28份，苯基硅油4-17份，乙烯基硅树脂55-80份，铂催化剂0.1-2份；

所述B组分包括以下重量份的原料：树形分子石墨烯复合材料0.1-5份，树形分子金/银纳米晶复合材料0.5-5份，乙烯基硅油10-25份，乙烯基硅树脂45-70份，苯基硅油8-18份，含氢硅油12-21份；

其中，所述树形分子石墨烯复合材料是将石墨烯和树形分子分散于溶剂中，在0-10℃的条件下分散，去除溶剂后制备得到；所述树形分子金/银纳米晶复合材料是将金/银纳米晶负载于树形分子上得到；

所述树形分子选自PAMAM树形分子、芳醚树枝状分子、二茂铁基树枝状分子中的一种。

2.根据权利要求1所述的一种高耐热性LED封装胶，其特征在于，制备所述树形分子石墨烯复合材料时，所述树形分子与所述石墨烯的摩尔比为1:（0.9-5）。

3.根据权利要求1所述的一种高耐热性LED封装胶，其特征在于：所述树形分子金/银纳米晶复合材料包括树形分子金纳米晶复合材料和树形分子银纳米晶复合材料。

4.根据权利要求3所述的一种高耐热性LED封装胶，其特征在于，所述树形分子金纳米晶复合材料的制备包括以下步骤：

将树形分子溶解在溶剂中，在搅拌条件下逐滴加入氯金酸溶液，混合完成后持续搅拌0.3-0.8 h，得到第一混合溶液；

然后将过量的硼氢化钾溶液缓慢加入所述第一混合溶液中，反应1.5-2.5 h，离心清洗后即得到树形分子金纳米晶复合材料；

其中，所述氯金酸与所述树形分子的质量比为1:（0.1-0.3）。

5.根据权利要求3所述的一种高耐热性LED封装胶，其特征在于，所述树形分子银纳米晶复合材料的制备包括以下步骤：

将树形分子溶解在溶剂中，在搅拌条件下逐滴加入硝酸银溶液，混合完成后持续搅拌0.2-0.8 h，得到第二混合液；

将过量的氨水缓慢加入所述第二混合液中，反应1.5-2.5 h，离心清洗，即得到树形分子银纳米晶复合材料；

其中，硝酸银与所述树形分子摩尔比为1:（0.9-5）。

6.根据权利要求5所述的一种高耐热性LED封装胶，其特征在于，所述树形分子为PAMAM树形分子。

7.权利要求1-6任意一项所述的一种高耐热性LED封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按照A组分的配方，将乙烯基硅油、苯基硅油、乙烯基硅树脂和铂催化剂混合，在常温条件下，真空搅拌混合均匀后制备得到A组分；

S2、按照B组分的配方，将树形分子石墨烯复合材料、树形分子金/银纳米晶复合材料、乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、苯基硅油和含氢硅油在常温条件下真空搅拌混合均匀制备得到B组分；

S3、将所述A组分和所述B组分按照（0.5-1）:1的质量比混合固化后，制得高耐热性LED封装胶。