[发明专利]一种高耐热性LED封装胶及其制备方法

说明书

本申请涉及封装胶的技术领域，具体公开了一种高耐热性LED封装胶及其制备方法，解决了现有技术中封装胶的耐热性不佳的问题。封装胶包括质量比为（0.5‑1）:1的A组分和B组分；A组分包括：乙烯基硅油，苯基硅油，乙烯基硅树脂，铂催化剂；B组分包括：树形分子石墨烯复合材料0.1‑5份，树形分子金/银纳米晶复合材料0.5‑5份，乙烯基硅油，乙烯基硅树脂，苯基硅油，含氢硅油；其中，树形分子石墨烯复合材料是将石墨烯包覆在树形分子中得到，树形分子金/银纳米晶复合材料是将金/银纳米晶负载于树形分子上得到。本申请的封装胶可用于LED的封装，其具有热稳定性较佳的优点。

技术领域

本申请涉及封装胶的技术领域，更具体地说，它涉及一种高耐热性LED封装胶及其制备方法。

背景技术

近些年来，随着电子技术的飞速发展，发光二极管(LED)产品的研究已得到突破性进展，这种由电能转化为光能的半导体器件由于具有发光颜色丰富、节能、寿命长、响应速度快等优点，被广泛应用于普通照明、交通信号、景观照明、显示屏等领域。随着LED封装器件及照明产品不断向着更大功率、更高亮度的方向发展，对LED器件及其封装工艺也提出了更高的要求，同时，LED器件及其封装工艺也在不断创新和发展中。由于LED发光芯片设置在有限空间内，通过提高驱动电流以提高光源的使用功率将导致LED芯片产生的热量越来越高，因此对作为光学透明窗口的LED封装胶体材料的耐热性要求也越来越高。

LED封装胶一般为硅胶、环氧等高分子树脂材质，而硅胶、环氧等高分子树脂具有耐热性不佳的缺陷，使得LED封装器件和照明产品的使用受到限制。

发明内容

为了进一步优化相关的LED封装胶热稳定性不佳的问题，本申请提供了一种高耐热性LED封装胶及其制备方法，制备得到的LED封装胶具有耐热性较佳的优点。

第一方面，本申请提供一种高耐热性LED封装胶，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的质量比为（0.5-1）:1；

所述A组分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油16-28份，苯基硅油4-17份，乙烯基硅树脂55-80份，铂催化剂0.1-2份；

所述B组分包括以下重量份的原料：树形分子石墨烯复合材料0.1-5份，树形分子金/银纳米晶复合材料0.5-5份，乙烯基硅油10-25份，乙烯基硅树脂45-70份，苯基硅油8-18份，含氢硅油12-21份；

其中，所述树形分子石墨烯复合材料是将石墨烯和树形分子分散于溶剂中，在0-10℃的条件下分散，去除溶剂后制备得到；

所述树形分子金/银纳米晶复合材料是将金/银纳米晶负载于树形分子上得到。

将石墨烯负载于树形分子上，使得石墨烯和树形分子之间形成三维网状结构，树形分子能够有效降低石墨烯的团聚，使得石墨烯在B组分的硅胶体系中的分散性更佳；此外石墨烯和树形分子之间形成的三维网状结构，有利于散热，将其用于制备封装胶时，能够有效提高封装胶的耐热性。

在树形分子金/银纳米晶复合材料中，金/银纳米晶像“树叶”一样附着在树形分子上，形成三维的散热网状结构；此外，树形分子也能够降低金/银纳米晶的团聚，增强了金/银纳米晶在B组分的硅胶体系中的分散，有利于树形分子金/银纳米晶复合材料的散热。

通过采用上述技术方案，树形分子金/银纳米晶复合材料和树形分子石墨烯复合材料的混合，二者形成的三维网状结构能够在分子结构上相互交联，形成的新的三维网状结构能够在二者协同的作用下表现出优异的耐热性。

优选的，制备所述树形分子石墨烯复合材料时，所述树形分子与所述石墨烯的摩尔比1:（0.9-5）。

通过采用上述技术方案，在上述的原料用量比的前提条件下，制备得到的树形分子石墨烯复合材料在B组分的硅胶体系中的分散性更好，且有利于制备得到的封装胶的耐热性。