[发明专利]用于确定工件的两点大小的方法和设备在审
申请号: | 202011509653.4 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN113008143A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 埃里希奥托·普特尼克;蒂尔马丁·布鲁克多夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社三丰;三丰欧洲有限责任公司 |
主分类号: | G01B11/02 | 分类号: | G01B11/02;G01B15/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 确定 工件 两点 大小 方法 设备 | ||
1.一种用于确定工件(30)的两点大小的计算机实现的方法,所述方法包括以下步骤:
接收所述工件(30)的测量点的集合(50);
基于所述测量点的集合(50)来确定所述工件(30)的纵轴(L);
将所述测量点的集合(50)的至少一部分投影到与所述纵轴(L)垂直的投影平面中,以获得投影点的集合;以及
基于所述投影点来确定所述工件(30)的两点大小。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述测量点的集合(50)由从所述工件(30)的螺旋测量获得的测量点构成,以及/或者所述工件(30)具有大致圆柱形形状。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,确定所述工件(30)的纵轴(L)的步骤包括:
基于所述测量点的集合(50)来确定所述工件(30)的形状模型,以及
提供所述形状模型的纵轴(L)作为所述工件(30)的纵轴。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述形状模型是圆柱形形状模型,优选为高斯圆柱形形状模型,以及所述工件(30)的纵轴(L)与所述圆柱形形状模型的圆柱轴相对应。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其中,将所述测量点的集合(50)的至少一部分投影到所述投影平面中包括将所述测量点的集合(50)的至少一部分平行于所述纵轴(L)进行投影。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中,确定所述工件(30)的两点大小包括:
基于所述投影点的集合来确定圆(C)的圆心(CP),其中,所述圆(C)优选为高斯圆;
基于所述投影点的集合来确定点对(70,72),其中,所述点对(70,72)关于所述圆心(CP)彼此相对;以及
通过计算所述点对(70,72)之间的距离(D)来确定所述两点大小。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述点对(70,72)包括所述投影点的集合中的至少一个点,以及在所述点对中的另一点不包括在所述投影点的集合中的情况下,所述方法还包括:通过基于所述投影点的集合的插值来确定所述另一点。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其中,所述测量点的集合(50)包括与所述工件的一次旋转相对应的至少一个测量点子集(52~60),以及所述投影点的集合包括与所述至少一个测量点子集相对应的至少一个投影点子集(62)。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,确定所述工件(30)的两点大小包括:
基于所述至少一个投影点子集(62)来确定圆(C)的相应圆心(CP),其中,所述圆(C)优选为高斯圆;
基于所述至少一个投影点子集(62)来确定相应点对(70,72),其中,所述点对(70,72)关于所述圆心(CP)彼此相对;以及
通过计算所述点对(70,72)之间的距离(D)来确定所述两点大小。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述点对(70,72)包括所述至少一个投影点子集(62)中的至少一个点,以及在所述点对(70,72)中的另一点不包括在所述至少一个投影点子集(62)中的情况下,所述方法还包括:通过基于所述至少一个投影点子集(62)的插值来确定所述另一点。
11.一种用于确定工件(30)的两点大小的设备(10),所述设备(10)包括:
接收单元(12),其被配置为接收所述工件(30)的测量点的集合(50);以及
确定单元(14),其被配置为:
基于所述测量点的集合(50)来确定所述工件(30)的纵轴(L);
将所述测量点的集合(50)的至少一部分投影到与所述纵轴(L)垂直的投影平面中,以获得投影点的集合;以及
基于所述投影点的集合来确定所述工件(30)的两点大小。
12.一种计算机可读介质,其包括由计算机执行时使所述计算机执行根据权利要求1至10中任一项所述的方法的指令。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社三丰;三丰欧洲有限责任公司,未经株式会社三丰;三丰欧洲有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011509653.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体元件
- 下一篇:用于控制高度自动化车辆的设备和方法