[发明专利]一种Mini LED晶圆正反面外观缺陷检测方法及装置

权利要求书

1.一种Mini LED晶圆正反面外观缺陷检测方法，其特征在于：包括以下步骤：

正面工位检测：将Mini LED晶圆放置于正面检测装置的第一检测镜头下方的第一载台上，将Mini LED晶圆正面朝上设置，Mini LED晶圆平面与第一检测镜头中心轴线垂直，所述第一载台为透明载台，所述第一检测镜头中间设置有点光源，所述Mini LED晶圆上方设置有第一环形光源，所述第一载台下方设置有第一背光源，使用点光源、第一环形光源和第一背光源照射晶圆，通过第一检测相机检测晶圆正面缺陷，通过只存在Mini LED晶圆正面的标记点定位正面缺陷的位置，将正面缺陷和正面缺陷的位置信息合并至Mini LED晶圆信息文档中；

正面工位检测完成后，将Mini LED晶圆输送至背面检测装置，进行背面工位检测；

背面工位检测：将Mini LED晶圆设置于背面检测装置的第二检测镜头上方的第二载台上，将Mini LED晶圆背面朝下设置，Mini LED晶圆平面与第二检测镜头中心轴线垂直，所述第二载台为透明载台，所述Mini LED晶圆下方设置有第二组合光源，所述第二组合光源由环形光源和棱镜同轴光源组合而成，所述第二载台上方设置有第二背光源，使用所述第二组合光源和第二背光源照射Mini LED晶圆使得第二检测相机对标记点清晰成像，通过第二检测相机检测出Mini LED晶圆背面缺陷，通过标记点位置定位背面缺陷的位置，将背面缺陷和背面缺陷的位置信息合并至Mini LED晶圆信息文档中；

分选机根据Mini LED晶圆信息文档判断Mini LED晶圆是否合格并根据判断结果分选；

所述第二背光源为红外光背光源。

2.根据权利要求1所述的一种Mini LED晶圆正反面外观缺陷检测方法，其特征在于：正面工位检测时，使用点光源、环形光源与背光源频闪打光。

3.根据权利要求1所述的一种Mini LED晶圆正反面外观缺陷检测方法，其特征在于：正面工位检测和背面工位检测时，将所述Mini LED晶圆真空吸附在第一载台或第二载台上。

4.根据权利要求1所述的一种Mini LED晶圆正反面外观缺陷检测方法，其特征在于：正面工位检测结束后，使用机械臂将Mini LED晶圆输送至背面检测装置。