[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其具有：激光振荡器，其输出激光脉冲；激光偏向部，其使所述激光脉冲往二维方向偏向；及控制部，其控制所述激光振荡器与所述激光偏向部；并对被加工物照射所述激光脉冲而予以加工，所述激光加工装置其特征在于，

于所述激光偏向部的输入侧设置电光元件，所述电光元件可将输入至所述激光偏向部的所述激光脉冲的焦点通过所述控制部所进行的控制而电性地改变。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

在往所述被加工物中的相同加工位置重复照射所述激光脉冲的情况，所述控制部以改变所述电光元件的焦点的方式控制所述电光元件。

3.一种激光加工方法，将由激光振荡器输出的激光脉冲输入至使其往二维方向偏向的激光偏向部，并控制所述激光振荡器与所述激光偏向部，对被加工物照射所述激光脉冲而予以加工，其特征在于，

使输入至所述激光偏向部的所述激光脉冲的焦点通过电光元件而电性地改变。

4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，

在往所述被加工物中的相同加工位置重复照射所述激光脉冲的情况，改变所述电光元件的焦点。