[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

说明书

本发明的课题是提供一种激光加工装置及激光加工方法，目的在于，可快速地改变激光照射系统的焦点，以便可施行高质量且加工效率佳的加工。本发明的解决方案是一种激光加工装置，其具有：激光振荡器，其输出激光脉冲；激光偏向部，其使所述激光脉冲往二维方向偏向；及控制部，其控制所述激光振荡器与所述激光偏向部；并对被加工物照射所述激光脉冲而予以加工，所述激光加工装置的特征在于，于所述激光偏向部的输入侧设置电光元件，所述电光元件可将输入至所述激光偏向部的所述激光脉冲的焦点通过所述控制部所进行的控制而电性地改变。

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置及激光加工方法，用于使用激光对例如印刷基板等的被加工物施行钻孔加工。

背景技术

在使用激光对印刷基板施行钻孔加工等的激光加工装置中，通过扫描振镜使从激光振荡器输出的激光脉冲往二维方向偏向，透过聚光透镜(Fθ透镜)而对载置于工作台的印刷基板照射。

此种激光加工装置中，具有所谓的脉冲串(burst)方式，即一边对相同加工位置连续重复激光照射一边移动加工位置，关于此一脉冲串方式，例如公开于专利文献1(段落0018)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2016－203211号公报

发明内容

发明所欲解决的课题

习知的脉冲串方式中，未改变激光照射系统的焦点而连续照射激光。因此，若在相同加工位置使加工往深度方向发展，则有因成为非适当的焦点而无法期待高质量的加工的缺点。

另一方面，具有周期方式：一边对每个加工位置逐一照射激光脉冲一边移动加工位置，在全部加工位置的加工结束后，将相同动作重复所需的次数。

此一周期方式中，虽然可在往下一个周期变迁时改变激光照射系统的焦点，但以往，此一焦点移动是通过改变相对于印刷基板的激光照射单元的间隔而施行，由于伴随机械动作，故耗费时间，进一步而言周期方式会造成加工台的频繁移动，有加工效率变差的缺点。

因而，本发明的目的在于，可快速地改变激光照射系统的焦点，以便可施行高质量且加工效率佳的加工。

解决课题的技术方案

在本申请案中所公开的发明之中，代表性的激光加工装置，其具有：激光振荡器，其输出激光脉冲；激光偏向部，其使所述激光脉冲往二维方向偏向；及控制部，其控制所述激光振荡器与所述激光偏向部；并对被加工物照射所述激光脉冲而予以加工，所述激光加工装置的特征在于，于所述激光偏向部的输入侧设置电光元件，所述电光元件可将输入至所述激光偏向部的所述激光脉冲的焦点通过所述控制部所进行的控制而电性地改变。

此外，在本申请案中所公开的代表性的激光加工方法，将由激光振荡器输出的激光脉冲输入至使其往二维方向偏向的激光偏向部，并控制所述激光振荡器与所述激光偏向部，对被加工物照射所述激光脉冲而予以加工，其特征在于，使输入至所述激光偏向部的所述激光脉冲的焦点通过电光元件而电性地改变。

另外，虽然在本申请案中所公开的发明的代表性特征如同上述，但针对此处未说明的特征，将于后述的实施方式中说明，此外，亦如同发明权利要求的内容记载。

发明效果

若根据本发明，则可快速地改变激光照射系统的焦点，以便可施行高质量且加工效率佳的加工。

附图说明

图1是作为本发明的一实施例的激光加工装置的时序图。

图2是作为本发明的一实施例的激光加工装置的概略构成图。

图3是显示作为本发明的一实施例的激光加工装置进行的印刷基板的加工状态的剖面图。

具体实施方式