[发明专利]阵列基板及制备方法、显示面板及制备方法、显示装置

说明书

本申请公开了阵列基板及制备方法、显示面板及制备方法、显示装置，用以避免引线电极大面积损伤、翘起断裂。本申请实施例提供的一种阵列基板，所述阵列基板包括：衬底基板；所述衬底基板包括：显示区以及所述显示区之外的周边区；所述周边区包括：去除区，以及位于所述去除区靠近所述显示区一侧的第一保留区；所述阵列基板还包括：位于所述衬底基板之上的多个从所述显示区延伸到所述去除区的引线电极；在所述第一保留区以及与所述第一保留区相邻的至少部分所述去除区，每一所述引线电极包括：交替阵列排布的多个第一电极部和多个第二电极部；所述第一电极部和所述第二电极部电连接；所述第一电极部和所述第二电极部的表面剥离力不同。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及阵列基板及制备方法、显示面板及制备方法、显示装置。

背景技术

无边框大尺寸拼接产品为实现超窄边框技术，需要通过研磨、银胶转印和侧向焊接等工艺减少周边尺寸。侧向焊接工艺中，银胶和信号走线截面接触。但是将银胶与信号走线截面绑定之前，需要进行侧面研磨工艺，而在侧面研磨工艺中，容易出现信号走线局部破损、翘起断裂等问题，信号走线破损，会导致信号路径阻抗变大或开路，信号无法正常传输，出现严重线不良和信赖性问题，影响产品良率。

发明内容

本申请实施例提供了阵列基板及制备方法、显示面板及制备方法、显示装置，用以避免引线电极大面积损伤、翘起断裂。

本申请实施例提供的一种阵列基板，所述阵列基板包括：衬底基板；所述衬底基板包括：显示区以及所述显示区之外的周边区；所述周边区包括：去除区，以及位于所述去除区靠近所述显示区一侧的第一保留区；

所述阵列基板还包括：位于所述衬底基板之上的多个从所述显示区延伸到所述去除区的引线电极；

在所述第一保留区以及与所述第一保留区相邻的至少部分所述去除区，每一所述引线电极包括：交替阵列排布的多个第一电极部和多个第二电极部；所述第一电极部和所述第二电极部电连接；

所述第一电极部和所述第二电极部的表面剥离力不同。

在一些实施例中，多个所述第一电极部在所述衬底基板上的正投影的图案与多个所述第二电极部在所述衬底基板上的正投影的图案互补。

在一些实施例中，在所述衬底基板上，所述第一电极部的正投影的形状和所述第二电极部的正投影的形状均为矩形。

在一些实施例中，各所述矩形的长度相等，各所述矩形的宽度相等。

在一些实施例中，在所述引线电极的排列方向上，每一所述引线电极的宽度为70微米～100微米，每一所述第一电极部以及每一所述第二电极部的宽度均为5微米～10微米。

在一些实施例中，所述周边区还包括：位于所述第一保留区和所述显示区之间的第二保留区；

在所述第二保留区，所述引线电极包括与所述第一电极部和所述第二电极部接触的第三电极部。

在一些实施例中，所述第一电极部的材料包括的导电材料与所述第二电极部包括的导电材料不相同；

所述第三电极部包括的导电材料与所述第一电极部包括的导电材料相同。

本申请实施例提供的一种阵列基板的制备方法，所述方法包括：

提供衬底基板，所述衬底基板包括：显示区以及所述显示区之外的周边区；所述周边区包括：去除区，以及位于所述去除区靠近所述显示区一侧的第一保留区；

在所述衬底基板之上形成从所述显示区延伸到所述去除区的引线电极；其中，在所述第一保留区以及与所述第一保留区相邻的至少部分所述去除区，每一所述引线电极包括：交替排列的多个第一电极部和多个第二电极部；所述第一电极部和所述第二电极部电连接；所述第一电极部和所述第二电极部的表面剥离力不同。